机构名称：
¥ 1.0
使用所谓的TIM（热界面材料）层，裸露的Si表面或Si与Au底部金属化（如Gan-On-Si芯片系统中）的组装（如Gan-On-Si芯片系统中）仍然具有挑战性。大多数TIM基于Ag-Sinter的层[1,2]。使用基于Ag的TIM代替基于SN的焊料具有许多优势，特别是：a）基于Ag的基于Ag的糊状（以上100 w m -1 K -1）的导热率明显优于焊料（范围40-60 Wm -1 K -1）和b）通常的较薄[1-3]。TIM的性质在很大程度上取决于微结构参数，例如存在空隙和TIM层厚度。通常，我们可以期望较薄的层是更好的热性能。然而，在最近的一项研究[4]中，作者表明，键线厚度应在20°M至50°M之间。从机械和热性能的角度来看，这种厚度范围都是最佳的。层稀薄的层小于20°M的特征是结构内的主应力和菌株较高，这可能会导致其粘合剂或凝聚力衰竭。对于厚度高于50℃的接头，其热电阻超过了可接受的极限。
基于Ag的热接口材料，用于电源应用中的SI组装芯片
主要关键词
相关文件推荐
