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瑞昱半导体股份有限公司
PWCR23000049 致瑞昱半导体股份有限公司董事会及股东 前言 我们已审阅瑞昱半导体股份有限公司及其子公司截至2023年3月31日及2022年3月31日的合并资产负债表、截至该日止三个月的合并损益表、股东权益变动表及现金流量表以及合并财务报表附注，包括重要会计政策摘要。 本公司管理层有责任按照金融监督管理委员会核准生效的《证券发行人财务报告编制准则》及国际会计准则第34号《中期财务报告》的规定，编制并公允列报此等合并财务报表。 我们的责任是在审阅基础上对这些合并财务报表发表结论。审阅范围 除下段所述外，本会乃根据中华民国《审阅业务准则第2410号——企业独立核数师审阅财务资料》进行审阅。审阅合并财务报表包括询问（主要询问财务及会计事宜负责人）及应用分析及其他审阅程序。审阅范围远小于审计，因此本会无法保证知悉审计中可能发现的所有重大事项。因此，本会不发表审计意见。 保留结论之依据 如附注4(3)及6(7)所述，若干不重大合并子公司、按权益法核算的投资之合并财务报表及附注13所披露之资料仅以该等子公司及被投资公司编制之报告为准，而该等报告并未经独立核数师审阅。该等子公司总资产分别为新台币 6,258,112 仟元及新台币 5,860,231 仟元，占本公司 102 年度及 102 年度合并总资产的 5.82%及 5.40%，总负债分别为新台币 846,101 仟元及新台币 996,120 仟元，占本公司合并总负债的 1.42%及 1.61%。
文晔科技股份有限公司 2022 年年度报告
各位股东： 本公司2022年合并营业净额为新台币571,197,118仟元，较2021年新台币447,896,117仟元成长27.53%。2022年税后净利润为新台币7,600,364仟元，较2021年新台币7,855,168仟元下滑3.24%。随着疫情带动全球数位化加速，气候变迁带动节能减碳需求增加，电子领域半导体使用量增加，车用电子、资料中心、能源管理、绿能、5G通讯等产业快速成长，成为2022年成长主要动能。未来除致力发展高成长产品应用、提升客户渗透率外，将持续优化数位化提升营运效率、优化营运管理系统、强化财务管理系统、强化人力资源管理，以提升本公司提供半导体产业供应链附加价值的能力，奠定企业永续经营的基础。 集团2022年营运概况及2023年营运计划摘要报告如下： 一、2022年营运报告 1.营运计划执行成果： 单位：新台币仟元