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World File Search System代工厂
附录 4E 和 2024 年度报告。......
Archer 拥有一系列专利申请，以保护其知识产权 (IP)，与业内其他公司建立稳固的合作伙伴关系至关重要。这包括 Archer 大学合作伙伴的研发部门以及制造、组装、封装和分销芯片的代工厂。在过去 12 个月中，Archer 继续加强与欧洲、亚太地区以及现在的美国的研究和代工厂合作伙伴的关系，所有这些都有助于该公司开发其 IP。
成熟节点半导体使用公开报告
这些芯片的使用虽然普遍，但也很肤浅。按数量计算，中国芯片仅占所有芯片的 2.8%，按价值计算，仅占芯片总数的 1.3%。换句话说，尽管中国芯片出现在绝大多数受访公司的产品中，但目前它们在大多数单个产品中仅占总芯片数量的一小部分。除了最终用户，BIS 还调查了半导体供应商。BIS 从 22 家组织收集了他们使用中国代工厂进行外包生产的数据。接受调查的美国芯片供应商对中国代工厂的使用很少：这些工厂生产的芯片占受访公司芯片总销售额的不到 2%。尽管如此，几家芯片供应商表示，中国的产能扩张开始带来价格压力，中国对代工厂和下游行业的补贴，以及在中国使用中国原产内容的压力，可能会影响他们的竞争地位。
电子电路和系统的接入点
事实上，提交制造的设计数量达到了 813 个，比 2022 年的数字高出 10% 以上。与前几年类似，这些设计中的大多数都是由全球行业领先的代工厂台积电制造的。值得注意的是，欧洲研发工厂 IHP 超越 GlobalFoundries，位居第二。此外，我们的技术组合已经扩展，现在包括 20 家代工厂的制造服务。其中两家去年加入了我们：Pragmatic 提供柔性电子 (FlexIC) 产品，UMS 提供 GaN 和 GaAs 技术。
Synopsys.ai – 全栈、AI 驱动的 EDA 套件
Synopsys.ai EDA 套件利用 AI 的强大功能来优化硅片性能、加速芯片设计并提高整个 EDA 流程的效率。Synopsys.ai 套件可快速处理设计复杂性并接管重复性任务，例如设计空间探索、验证覆盖率和回归分析以及测试程序生成，同时帮助优化功率、性能和面积。这让工程师可以专注于芯片质量和差异化。AI 功能可以帮助团队快速将芯片设计从一家代工厂迁移到另一家代工厂或从一个工艺节点迁移到另一个工艺节点。花更多时间进行创新，减少上市时间。
设计与布局：
与往常一样，我们期待与您分享我们去年取得的成果。这一次，我们怀着复杂的心情这样做。在制造设计数量逐年稳步增长之后，我们看到它十年来首次下降。我们将其归因于多种原因。首先，EUROPRACTICE 联盟在法国的合作伙伴 CMP 因行政原因不得不停止在 STMicroelectronics、ams 和 CEA-Leti 的制造活动。由于 ST 是我们投资组合中最受欢迎的欧洲代工厂，因此它对我们的业绩产生了重大影响。我们很高兴地通知您，这个问题已经得到解决，因为新的法国 MPW 服务 CIME-P 于 2022 年 10 月成立并加入了该联盟，重新开放了这些代工厂的制造服务。在导致下降的其他因素中，我们必须提到地缘政治环境，这导致我们与俄罗斯的关系结束，并大大限制了我们与中国的业务。
设计和布局： - Europractice
与往常一样，我们期待与您分享我们去年取得的成果。这一次，我们怀着复杂的心情这样做。在制造设计数量逐年稳步增长之后，我们看到它十年来首次下降。我们将其归因于多种原因。首先，EUROPRACTICE 联盟在法国的合作伙伴 CMP 因行政原因不得不停止在 STMicroelectronics、ams 和 CEA-Leti 的制造活动。由于 ST 是我们投资组合中最受欢迎的欧洲代工厂，因此它对我们的业绩产生了重大影响。我们很高兴地通知您，这个问题已经得到解决，因为新的法国 MPW 服务 CIME-P 于 2022 年 10 月成立并加入了该联盟，重新开放了这些代工厂的制造服务。在导致下降的其他因素中，我们必须提到地缘政治环境，这导致我们与俄罗斯的关系结束，并大大限制了我们与中国的业务。
Edinger , P. , Takabayashi , A Y. , Errando-Herranz , C. , Khan , U. , Sattari , H. 等人。 (2021) 用于 SC 的硅光子微机电移相器
可编程光子集成电路正成为量子信息处理和人工神经网络等应用的一个有吸引力的平台。然而，由于商业代工厂缺乏低功耗和低损耗的移相器，目前的可编程电路在可扩展性方面受到限制。在这里，我们在硅光子代工平台 (IMEC 的 iSiPP50G) 上展示了一种带有低功耗光子微机电系统 (MEMS) 驱动的紧凑型移相器。该设备在 1550 nm 处实现 (2.9 π ± π) 相移，插入损耗为 (0.33 + 0.15 − 0.10) dB，V π 为 (10.7 + 2.2 − 1.4) V，L π 为 (17.2 + 8.8 − 4.3) µ m。我们还测量了空气中的 1.03MHz 的驱动带宽 f − 3 dB。我们相信，我们在硅光子代工厂兼容技术中实现的低损耗和低功耗光子 MEMS 移相器的演示消除了可编程光子集成电路规模化的主要障碍。© 2021 美国光学学会