温度范围为 <-55 o C 至 >300°C 以上,符合 NASA 低排气规格 MicroCoat MCT 34T71ND-2 具有独特的性能特性组合,包括高剪切和剥离强度以及方便的操作和高/低温特性,可轻松评定为 MSL1。这种吸湿性极低的粘合剂在 30 o C/85%RH 下已使用超过 1 年,可用于 MSL1 封装。MCT 34T71ND-2 是一种军用和医用微电子密封粘合剂,是一种 100% 固体单组分非导电热固性导电粘合剂,主要用于密封军用、医用、“井下”混合设备、光电子、汽车传感器和所有 LCP 封装等中热膨胀不匹配的封装。医疗应用:此配方中不存在任何成分,在任何先前的评估中会导致细胞毒性或 USP VI 测试失败。 ISO 13485 不排除材料,除非公司专门设计,在这种情况下我们需要更多地了解您的质量系统的设计。一种改进的耐高温材料。这是一种单组分系统,配方可在高温下固化,可承受 85/85 超过 3500 小时。MCT 34T71ND-2 具有几个突出的加工优势;
量子计算机的一个候选应用是模拟量子系统的低温特性。对于这项任务,有一种经过深入研究的量子算法,它对与低能态有不可忽略重叠的初始试验状态进行量子相位估计。然而,众所周知,很难从理论上保证这种试验状态能够有效地准备。此外,目前可用的启发式建议,例如绝热状态准备,在实际情况中似乎不够充分。本文表明,对于大多数随机稀疏汉密尔顿量,最大混合状态是一个足够好的试验状态,相位估计可以有效地准备能量任意接近基能的状态。此外,任何低能状态都必须具有不可忽略的量子电路复杂性,这表明低能状态在经典上是非平凡的,相位估计是准备此类状态的最佳方法(最多多项式因子)。这些陈述适用于两种随机汉密尔顿量模型:(i) 随机带符号泡利弦的总和和 (ii) 随机带符号 d -稀疏汉密尔顿量。主要技术论据基于非渐近随机矩阵理论中的一些新结果。特别是,需要对谱密度进行精细的集中界定,以获得这些随机汉密尔顿量的复杂性保证。