温度范围为 <-55 o C 至 >300°C 以上,符合 NASA 低排气规格 MicroCoat MCT 34T71ND-2 具有独特的性能特性组合,包括高剪切和剥离强度以及方便的操作和高/低温特性,可轻松评定为 MSL1。这种吸湿性极低的粘合剂在 30 o C/85%RH 下已使用超过 1 年,可用于 MSL1 封装。MCT 34T71ND-2 是一种军用和医用微电子密封粘合剂,是一种 100% 固体单组分非导电热固性导电粘合剂,主要用于密封军用、医用、“井下”混合设备、光电子、汽车传感器和所有 LCP 封装等中热膨胀不匹配的封装。医疗应用:此配方中不存在任何成分,在任何先前的评估中会导致细胞毒性或 USP VI 测试失败。 ISO 13485 不排除材料,除非公司专门设计,在这种情况下我们需要更多地了解您的质量系统的设计。一种改进的耐高温材料。这是一种单组分系统,配方可在高温下固化,可承受 85/85 超过 3500 小时。MCT 34T71ND-2 具有几个突出的加工优势;
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