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World File Search System热膨胀
热膨胀 - 莱斯大学
通过推杆将温度传感器连接到传感器。该测试的精度低于干涉测量法，并且该测试通常适用于 CTE 高于 5 × 10 –6 /K (2.8 × 10 –6 /°F) 的材料，温度范围为 –180 至 900 °C (–290 至 1650 °F)。推杆可以是玻璃硅类型、高纯度氧化铝类型或各向同性石墨类型。氧化铝系统可将温度范围扩展到 1600 °C (2900 °F)，石墨系统可将温度范围扩展到 2500 °C (4500 °F)。ASTM 测试方法 E 228（参考文献 2）涵盖使用玻璃硅推杆或管膨胀仪测定刚性固体材料的线性热膨胀。干涉测量法。使用光学干涉技术，样品端部的位移是根据单色光的波长数来测量的。精度明显高于膨胀仪，但由于该技术依赖于样品表面的光反射率，因此在 700 °C (1290 °F) 以上时，干涉测量法的使用并不多。ASTM 测试方法 E 289（参考文献 3）提供了一种使用干涉法测量刚性固体线性热膨胀的标准方法，该方法适用于 –150 至 700 °C（–240 至 1290 °F）的温度，更适用于 CTE 较低或为负值且范围小于 5 × 10 –6 /K（2.8 × 10 –6 /°F）的材料，或只有有限长度厚度的其他高膨胀系数材料。热机械分析测量由热机械分析仪进行，该分析仪由试样支架和探头组成，探头将长度变化传输到传感器，传感器将探头的运动转换为电信号。该设备还包括一个用于均匀加热的炉子、一个温度传感元件、卡尺和一个记录结果的工具。ASTM 测试方法 E 831（参考文献 4）描述了通过热机械分析对固体材料进行线性热膨胀的标准测试方法。该方法的 CTE 下限为 5 × 10 –6 /K (2.8 × 10 –6 / ° F)，但可以在较低或负膨胀水平下使用，但准确度和精度会降低。适用温度范围为 –120
分析玻璃的热膨胀系数
随着制造过程的发展，观察到金属纤维复合材料在机械工程中的重要性的提高。这些是由适当排列的金属层和各种纤维组成的材料。在机器和设备组件的构建中，复合材料的广泛使用意味着它们通常会在可变的温度条件下使用。本文的目的是对典型复合材料的热膨胀分析：碳纤维增强聚合物，玻璃纤维增强聚合物，玻璃增强铝层压板和碳纤维钢筋均匀的碳纤维增强铝层。EN AW-6060铝合金用作参考材料。扩张测试的目的是确定热膨胀系数和在高达100°C的高温下复合材料的尺寸稳定性。EN AW-6060铝合金的特征是最高的line ear膨胀系数（20.27×10 -6 1/K）。含有玻璃纤维的复合材料的特征是最低的正线性热膨胀系数。在经过测试的复合材料中，CARALLS列出了最低的热膨胀系数。关键字：热膨胀系数，复合材料，扩张分析，温度，热范围
用数字法测定球栅阵列的热膨胀系数
本文介绍了通过数字图像相关 (DIC) 技术对球栅阵列 (BGA) 上焊球的热膨胀系数 (CTE) 进行分析的方法。由于微尺度元件对热的敏感性，评估半导体元件的热机械性能是一项主要挑战。然而，BGA 的 CTE 分析对于解决导致故障的热失配应变问题具有重要意义。同时，焊球热膨胀的测量是在微尺度和加热条件下进行的，传统的应变测量方法无效。在本分析中，使用微 DIC 系统测量焊球在加热台上受到温度载荷时的应变值。使用加热台内的热电偶测量焊球的实际温度，以确保温度的均匀性。获得特定温度下测得的应变，并使用线性分析绘制 CTE 图表。测得的焊球的平均 CTE 值为 27.33 × 106 / oC。结果表明，测量结果接近焊球 CTE 的参考值。该分析使用开发的 DIC 方法对 BGA 进行了可靠的分析。
涂层厚度对取向和热膨胀系数的影响
从 X 射线衍射实验中观察到，基材上固化的聚酰亚胺薄膜的取向使得酰亚胺链优先沿薄膜的平面方向排列。对于具有刚性棒状聚酰亚胺的薄膜，薄膜取向尤其突出，并且随着薄膜厚度的增加而显着降低。涂层厚度对聚酰亚胺薄膜取向和有序性的影响在纯均苯四甲酸二酐-对苯二胺 (PMDA-PDA) 薄膜中最为明显，在含有 50% 均苯四甲酸二酐-4,4'-二苯氧基二苯胺 (PMDA-ODA) 和 50% PMDA-PDA 的薄膜中略小，而在含有 100% PMDA-ODA 的薄膜中相对不明显。根据傅里叶变换红外衰减全反射光谱实验的C=O和C-N拉伸吸收带，位于薄膜中心附近的酰亚胺分子表现出比靠近表面的酰亚胺分子更差的结构有序性。这揭示了为什么随着薄膜厚度的增加，平均薄膜取向会降低，相应的热膨胀系数会增大。
应对大体积计量中的热膨胀
考虑到这些影响及其对我们理解被测物体的影响，本指南旨在概述一种可以开始补偿这些影响的方法。最近的研究关注的是所谓的混合计量方法。一般而言，这里提供的方法是持续监测测量体积周围的温度。在计算机模拟中使用这些测量温度，可以预测物体在这些负载下可能受到的点位移影响。然后可以将得到的模拟位移添加到测量坐标中，以产生更接近理想计量环境中测量结果的测量结果（如果有这样的环境）。
应对大体积计量中的热膨胀
考虑到这些影响及其对我们理解被测物体的影响，本指南旨在概述一种可以开始补偿这些影响的方法。最近的研究关注的是所谓的混合计量方法。一般而言，这里提供的方法是持续监测测量体积周围的温度。在计算机模拟中使用这些测量温度，可以预测物体在这些负载下可能受到的点位移影响。然后可以将得到的模拟位移添加到测量坐标中，以产生更接近理想计量环境中测量结果的测量结果（如果有这样的环境）。
低CTE（热膨胀系数低）合金广泛需要，其中Hig
低CTE（热膨胀系数低）合金被广泛需要，其中高维稳定性针对温度变化至关重要。我们提供一系列量身定制的低CTE合金，以满足客户的特定温度范围要求。
调节负热膨胀金属与有机框架中的发光热增强
较早提到的技术采用的通信设备由于其绝缘性而无法通过聚酰亚胺来阻止。由于聚合物在这些设备中的各种组件的粘合剂，涂层和外壳中广泛使用，因此高度要求将EMI屏蔽能力纳入这些材料中。电导率是改善聚合物材料的EMI屏蔽性能的关键参数之一。5在绝缘聚合物（例如聚酰亚胺等绝缘聚合物）中纳入llers会导致形成宿主矩阵内高度传导的渗透网络。因此，可以有效地增强绝缘聚合物的电导率和EMI屏蔽效果。6，例如，由于其内在的电导率高，二维（2D）形态和