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World File Search System低碳钢
在三唑衍生物的计算机研究中，作为酸性培养基中低碳钢的腐蚀抑制剂
理论方法（例如量子计算和Monte Carlo（MC）模拟，由于学习结构的相对较快方法，在研究腐蚀抑制剂方面非常重要。在本文中，利用了几种半经验量子计算方法（AM1，PM3和PM6）来研究某些三唑的腐蚀抑制效率（CIE），作为金属腐蚀的抑制剂（降低了降低了降低了至1 m盐酸）。MC模拟技术用于本研究来计算吸附能。优化的基态几何形状，最高占用分子轨道（E HOMO）的能级，最低无占用分子轨道（E Lumo）的能级，吸附能和偶极矩（μ）与三氮化衍生物的CIE相关。建议三个方程式计算CIE。在CIE EXP和CIE计算之间发现了良好的协议。CIE EXP和CIE CALC之间的相关系数（R）位于0.931至0.955之间。AM1，PM3和PM6可有效测量CIE。 回归分析在非线性方程中包含吸附能时使用的量子参数较少。 e广告可以减少描述符数量，以创建易于使用和短暂的模型。AM1，PM3和PM6可有效测量CIE。回归分析在非线性方程中包含吸附能时使用的量子参数较少。e广告可以减少描述符数量，以创建易于使用和短暂的模型。
柑橘Sinensis果皮提取物作为盐酸溶液中低碳钢的腐蚀抑制剂
本研究研究了以不同浓度（100 mm，150 mm和200 mm）的碳中钢（1 M HCl溶液）的绿色抑制剂作为绿色抑制剂的腐蚀抑制特性。使用减肥测量和扫描电子显微镜（SEM）评估了在不存在CS的情况下碳钢的腐蚀行为。减肥测量结果表明，随着CS浓度的增加，1 M HCl溶液中低碳钢的腐蚀速率显着降低，抑制效率达到98％。SEM分析表明，在CS存在下的低碳钢表面被覆盖了薄而均匀的保护膜，而没有CS的低碳钢表面被腐蚀而粗糙。也进行了等热分析，结果表明CS在碳钢表面的吸附遵循Freundlich等温方程。发现N的值大于1，表明CS在低碳钢表面的吸附是有利的，并且随抑制剂浓度而增加。发现吸附系数（K F）的值在200 mm的Cs处最高，表明CS在低碳钢表面上具有较高的吸附能力和强度
低碳钢中重叠和振荡策略的电弧直接能量沉积的对称性分析
摘要：近几十年来，增材制造领域人气飙升，尤其是作为传统金属零件生产的可行替代方案。定向能量沉积 (DED) 是最有前途的增材技术之一，其特点是沉积速率高，其中电弧增材制造 (WAAM) 就是一个突出的例子。尽管 DED 具有诸多优势，但众所周知，其生产的零件表面质量和几何精度不佳，这一直是其广泛应用的主要障碍。这在一定程度上是由于对增材层产生的复杂几何形状缺乏了解。为了应对这一挑战，研究人员专注于表征增材层的几何形状，特别是焊珠的外部。本文通过比较两种不同的技术：振荡策略和重叠焊珠，专门研究了产生的壁的几何特征和对称性。
重量测量和理论计算4-氨基吡啶衍生物作为盐酸溶胶中低碳钢的腐蚀抑制剂
由于政府政策不断促进绿色替代品对有毒石化物质的替代品，最近在开发绿色腐蚀抑制剂方面的研究工作已经加剧。当前工作的理解是开发出源自4-氨基氨基氨酸的新型绿色和可持续的腐蚀抑制剂，以有效防止在腐蚀性环境中碳钢腐蚀。重量法被用于研究4--（（呋喃-2-甲基甲基）氨基）反吡啶（FAP）和4-（（（（（吡啶-2-基甲基）氨基）抗吡啶）抗吡啶（PAP）的敏感性钢（1 M HCl中）1 M HCl。FAP和PAP分组为量子化学计算。dft用于使用在HCl中测试的抑制剂来确定碳钢腐蚀抑制的机理。结果表明，这些经过测试的抑制剂可以有效抑制1.0 M HCl的低碳钢腐蚀。在0.0005 m时，这些抑制剂的FAP和PAP效率分别为93.3％和96.5％。这些抑制剂在低碳钢表面遵守Langmuir吸附等温线。吸附能量的值，表明FAP遵循化学和物理吸附。
表面处理和方向对疲劳裂纹生长速率和剩余应力分布的影响，弧形生产的低碳钢组件
疲劳被称为工程结构中失败的主要模式之一，通常会经受循环载荷条件。在工程结构中采用的Al-loys的机械和断裂特性可能会受到严重环境条件（例如恶劣的腐蚀性环境）的运行的影响，从而导致其使用寿命期间结构和组件的成熟失败[1]。因此，为了实现延长寿命，必须提高工程结构的疲劳性能。从历史上看，许多属性和表面处理技术已被开发并实施，以促进工业应用中的疲劳寿命。正在磨削机械技术的一个例子，该技术被广泛用于在各种工业应用中获得延长的疲劳生活。使用这种技术，应消除应力浓度区域，尤其是在焊缝上，以降低局部应力水平，从而增加疲劳寿命[2]。除了含有的技术外，还可以隔离或与机械设计修改一起隔离或结合使用各种表面处理方法。在广泛的工业应用中实施的最著名的表面处理技术是对[3 E 7]的射击[3 E 7]，激光冲击式[8 E 10]，深冷滚动[11 E 15]和Vibro Peening [16]。但是，不同表面处理技术的复杂性，成本，所需的穿透深度和效率在很大程度上取决于材料特性和操作负载条件。表面处理方法背后的一般思想是引入一个保护性层的压缩残留应力层，该层将减速工程组件或结构的外表面的裂纹启动和传播。此外，在表面处理过程中应变硬化和残留应力的形成将改变冶金特征，因此需要对微结构变化对随后的疲劳行为的影响进行充分研究，并在给定的材料和加载条件下进行理解[1]。已发现适用于制造大型组件和结构的金属添加剂制造（AM）的有效的定向能量沉积（DED）工艺是电线弧添加剂制造（WAAM）技术。这种DED制造技术也可以用于重建和维修目的，可产生近乎形状的组件，而无需进行编组工具或模具。waam提供了巨大的潜力，可以节省成本，交货时间和材料浪费，并提高材料效率和提高的综合性能[17，18]。然而，基于焊接的制造过程引入了残留的压力和折磨，会影响疲劳寿命，并可能促进WAAM内置部分的裂纹启动和传播过程[19 E 21]。另外，WAAM过程的另一个缺点是明显的表面波动，可以在加性
对移植的秋葵的定量和定性分析，以抑制酸性培养基中的低碳钢
结果和讨论：定量分析表明，经过修改的自然聚合物的抑制效率（IE）随着浓度的增加而增加，在800 ppm时达到73.5％，具有混合抑制方式。从响应表面方法论中，揭示了温度影响IE不仅仅是浓度和浸入时间。使用可取性函数进行了优化的IE显示，在142.3 ppm的抑制剂浓度下，在60.4°C下的温度和浸入时间为22.4 h，抑制剂浓度以抑制剂浓度达到88.2％的可能性。 FTIR分析揭示的混合聚合物中的新功能组表明，嫁接提高了抑制剂的吸附能力。TGA分析确认了提取物的高热稳定性，这突出了抑制剂对高温的强烈吸附和效率。FESEM分析表明抑制剂吸附在金属表面上。
不锈钢与低碳钢板的钨极气体保护焊综述
由于焊接电流会影响电极烧尽速度、熔合深度和焊件几何形状，因此它是电弧焊工艺中最重要的变量。焊道形状、焊接速度和焊接效率都受电流影响。由于直流电极负极 (DCEN)（正极性）产生更好的效果，因此电极正极 (DCEP) 上的焊接穿透深度和行进速度更大，并且它用于大多数 GTAW 焊接（反极性）。反极性允许电极尖端快速升温并在气体钨中降解。因为阳极比阴极升温更快。气体钨电弧焊中的较高电流会导致飞溅和工件损坏。同样，在气体钨电弧焊中，较低的电流设置会导致填充焊丝粘住。为了沉积等量的填充物，必须长时间施加高温。因此，对于较低的焊接电流，通常会看到更大的热影响区域。在固定电流模式下调整电压以保持电弧电流稳定 [3,4]。与其他焊接工艺相比，我们通常通过钨极惰性气体焊接实现无缺陷接头。让您更好地控制焊接，从而实现更快、更高质量的焊接。另一方面，GTAW 比大多数其他焊接方法复杂得多，难以跟踪，而且速度要慢得多。填充金属通常被使用，但是一些焊接（称为自熔焊或组合焊）不需要它。这种方法提供了竞争方法，例如焊接技术包括屏蔽金属电弧焊和气体金属电弧焊。
Averrhoa bilimbi叶提取物作为1 M HCl培养基中低碳钢的有效且可持续的抑制剂：实验和DFT枚举
摘要通过重量，电化学阻抗光谱和预触动力偏振方法评估了1 M HCl溶液中低碳钢对1 M HCl溶液中低碳钢腐蚀的抑制作用。在303至333 K的各个温度下确定抑制效率。讨论了温度和抑制剂浓度对抑制性能的结果。通过langmuir等温线近似抑制剂的吸附特性。从活化能值中评估了提取层的屏障特性及其与表面的化学相互作用。得出了热力学参数系统，以确认实验发现，并洞悉低碳钢腐蚀抑制的机理。通过气相色谱 - 质谱（GC -MS）分析评估ABL提取物的植物化学成分，该分析表明，光化学成分具有伴有杂原子的功能组，表明它具有显着的腐蚀抑制性能。使用密度函数理论计算研究了活性成分的量子化学参数。扫描电子显微镜（SEM）和能量色散X射线光谱法（EDX）用于检查腐蚀和抑制的低碳钢样品的表面形态。紫外线 - 可见（UV）光谱和提取物的傅立叶转换红外（FT -IR）光谱以支持实验抑制数据。
利用生物废弃物作为 1 mol/L HCl 溶液中低碳钢的环保型可生物降解腐蚀抑制剂
摘要 本报告重点介绍了可生物降解的生物废弃物 [人发 (HHR)] 在生产低碳钢腐蚀抑制剂中的应用。研究了 HHR 提取物在 1 mol/L HCl 中抑制金属腐蚀的性能。使用电化学和减重技术分析金属腐蚀行为表明，HHR 通过遵循朗缪尔等温线在金属表面吸附表现出有效的缓蚀作用。塔菲尔图结果揭示了 HHR 的混合模式防腐行为。使用扫描电子显微镜 (SEM)、能量色散 X 射线光谱 (EDX)、原子力显微镜 (AFM) 和傅里叶变换红外 (FT-IR) 光谱进行的表面分析为在金属表面沉淀保护性 HHR 膜提供了证据。2020 作者。由 Elsevier BV 代表沙特国王大学出版。这是一篇根据 CC BY-NC-ND 许可协议 ( http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/ ) 开放获取的文章。