采用高精度全自动生产设备,全程MES系统全面覆盖,实时监控设备参数及产品工艺,大数据预警,全自动闭环校正,电芯产品一致性高,多项数据指标达到6Sigma。
展示创新临床计划的演示标准治疗学,CMO,Nadia Waheed Ocugen,CSO,Arun Upadhyay Ray Therapeutics,首席执行官,Paul Bresge Nanoscope,CMO,Sam Barone
8.6.4 Integrated DNA Technologies 基因组编辑和基因组工程收入及毛利率(2020-2024)
式上的主旨演讲》,新华网,2019 年 5 月 15 日, http://www.xinhuanet.com/politics/2019-05/15/ c_1124499458.htm 。
•进入许可应明确标明特定工作授权人员和负责指定必要预防措施(例如隔离、空气监测、应 进入许可应明确标明特定工作授权人员和负责指定必要预防措施(例如隔离、空气监测、应),(ptw)。•密闭空间进入许可(以下称为「进入许可」•)ptw旨在确保:o所执行的密闭空间作业已慎重考虑作业执行人员的安全和健康;o所执行的密闭空间作业已慎重考虑作业执行人员的安全和健康;o已告知作业人员有关密闭空间作业的危险;o已告知作业人员有关密闭空间作业的危险;ptw旨在确保:o所执行的密闭空间作业已慎重考虑作业执行人员的安全和健康;o已告知作业人员有关密闭空间作业的危险;o执行密闭空间作业时已采取和贯彻执行必要的安全预防措施。••:o密闭空间标识;o密闭空间标识;o密闭空间标识;o密闭空间标识;o密闭空间标识;o密闭空间标识;o密闭空间地点;o密闭空间地点;o密闭空间地点;o密闭空间地点;o密闭空间地点;o密闭空间地点;o进入目的;o进入目的;o进入目的;o进入目的;o进入日期和持续时间;o进入日期和持续时间;o进入日期和持续时间;o进入日期和持续时间;o进入日期和持续时间; /作业的完成o密闭空间进入监督员 /评估员和授权管理者的姓名和签字。•主管要始终在密闭空间入口处明确展示进入主管 /评估员签发的进入许可副本•,以便进入人员•,进入主管,进入主管,则必须立即停工并将所有进入人员撤离该空间。在以下条件下
Google DeepMind科学家哈萨比斯(Demis hassabis)和强普(John M. Jumper)以ai预测蛋白质结构技术
图表 9 : SiC 产业链及代表企业 ............................................................................................................................. 6 图表 10 : 导电型碳化硅衬底 ................................................................................................................................. 6 图表 11 : 半绝缘型碳化硅衬底 ............................................................................................................................. 6 图表 12 : WolfSpeed 公司导电碳化硅衬底演进过程 ........................................................................................... 7 图表 13 : SiC 衬底制作工艺流程 ........................................................................................................................... 8 图表 14 : PVT 法生长碳化硅晶体示意图 ............................................................................................................. 8 图表 15 : 用于制备碳化硅的籽晶 ......................................................................................................................... 8 图表 16 : CMP 过程示意图 ................................................................................................................................... 10 图表 17 : CVD 法制备碳化硅外延工艺流程 ........................................................................................................11 图表 18 : SiC 功率器件种类 ............................................................................................................................... 12 图表 19 : SiC-SBD 与 Si-SBD 比较 ..................................................................................................................... 13 图表 20 : SiC-SBD 正向特性 ............................................................................................................................... 13 图表 21 : SiC-SBD 温度及电流依赖性低 ........................................................................................................... 13 图表 22 : SiC-SBD 具有优异的 TRR 特性 ........................................................................................................... 13 图表 23 : SiC MOSFET 与 Si IGBT 开关损耗对比 .............................................................................................. 14 图表 24 : SiC MOSFET 与 Si IGBT 导通损耗对比 .............................................................................................. 14 图表 25 : SiC MOSFET 体二极管动态特性 ......................................................................................................... 14 图表 26 : N 沟道 SiC IGBT 制备技术图 ............................................................................................................. 15 图表 27 : SiC 行业发展阶段曲线 ....................................................................................................................... 16 图表 28 : SiC 市场规模现状及预测 ................................................................................................................... 17 图表 29 : 新能源汽车包含功率器件分布情况 .................................................................................................. 18 图表 30 : 对车载和非车载的器件要求 .............................................................................................................. 18 图表 31 : 车载 OBC 发展趋势 ............................................................................................................................. 19 图表 32 : 硅基材料功率器件的工作极限 ........................................................................................................... 19 图表 33 : 全球新能源汽车碳化硅 IGBT 市场规模 ............................................................................................ 19 图表 34 : 全球新能源汽车市场销量及增长率预测 ............................................................................................ 20 图表 35 : 中国新能源汽车市场销量及增长率预测 ............................................................................................ 20 图表 36 : 2020 年全球新能源乘用车车企销量 TOP10( 辆 ) ................................................................................ 21 图表 37 : 2020 年全球新能源乘用车车型销量 TOP10( 辆 ) ................................................................................ 21 图表 38 : 光伏碳化硅器件优越性 ....................................................................................................................... 22 图表 39 : 全球光伏需求预测 ............................................................................................................................... 22 图表 40 : 全球光伏碳化硅 IGBT 市场规模 ........................................................................................................ 23 图表 41 : 全球光伏 IGBT 市场规模 .................................................................................................................... 23 图表 42 : 2015-2021 年中国累计充电桩数量 ..................................................................................................... 24 图表 43 : 2015-2020 年中国车桩比例 ................................................................................................................. 24 图表 44 : 中国新能源汽车充电桩市场规模及预测 ............................................................................................ 25 图表 45 : 全球充电桩碳化硅器件市场规模 ....................................................................................................... 25 图表 46 : 全球轨道交通碳化硅市场规模及预测 ............................................................................................... 26 图表 47 : 2020 年全球轨道交通运营里程 TOP10 .............................................................................................. 26 图表 48 : 轨道交通碳化硅器件占比预测 ........................................................................................................... 27 图表 49 : 全球轨道交通碳化硅技术采用情况 ................................................................................................... 27 图表 50 : 2015-2025 年中国 UPS 市场规模及预测 ............................................................................................ 28 图表 51 : 2015-2021 年中国 UPS 器件类型情况 ................................................................................................ 28 图表 52 : 2011-2020 年全球 UPS 市场规模及预测 ............................................................................................ 29 图表 53 : 2019-2025 年全球 UPS 碳化硅器件市场规模 .................................................................................... 29 图表 54 : 国外碳化硅衬底技术进展 ................................................................................................................... 30 图表 55 : 碳化硅衬底尺寸市场占比演变 ........................................................................................................... 30
12:30-14:00 午餐(自理) 午餐(自理) 午餐(自理) 午餐(自理) 午餐(自理)
企业架构/ 治理• 台北和蒙特娄的双总部架构• 全心投入的Future 管理团队,与文晔科技具有相似的创业精神和文化• Future 的执行长将在交易完成后加入文晔科技董事会• 保持文晔科技与Future 的互补商业模式业务营运• 全球服务团队为主要供应商和客户提供服务• 共享知识经验( know-how ),确保典范实务• 优化关键部门的全球资源