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APL 的微电子封装：为关键任务提供定制设备
在约翰霍普金斯大学应用物理实验室 (APL)，微电子封装包括广泛的微电子制造和组装技术。传统的微电子封装在裸片级集成电子元件。在 APL，微电子封装已发展到包括定制微型电气、机械和机电设备的封装。APL 的工程师为各种项目和赞助商设计、制造、组装、检查、筛选、维修并提供拆包解决方案。凭借其技术能力和设施，以及其员工的技能，APL 能够为支持研发、国防、近地和深空任务以及医学的关键任务项目制作和生产各种设备的原型，例如传感器、探测器以及通信和计算硬件。本文重点介绍 APL 的微电子封装能力。
压力检测：关键任务应用的压力检测框架：使用面部表情识别解决网络安全分析师问题
摘要 本文献综述旨在通过解决关键问题和回顾这些领域现有的研究和实验，综合和定义三个广泛的主题：网络安全、压力检测和不受管理的压力对工作绩效的影响。主要关注点是如何在工作时间内减轻或管理网络安全专家的压力。为了解决这个问题，这篇综述首先研究了技术进步及其影响。现在，技术无处不在，可以通过笔记本电脑、智能手机和智能手表获得。它延伸到智能电视、车辆和公共 Wi-Fi 热点，提供持续的物联网 (IoT) 访问。随着技术的发展，人们对了解人类情感如何与技术互动的兴趣也在增长。社交媒体、情绪分析、文本挖掘和电子商务推动的大数据的兴起进一步凸显了探索这些相互作用的必要性。讨论的关键问题包括人类情感和心理健康问题（如压力和焦虑）如何影响在高压环境中工作的个人。具体来说，这篇综述探讨了高压力水平对网络安全分析师绩效的影响。该项目旨在开发早期识别和检测系统，以便在他们的工作表现受到严重影响之前发出警报。