机构名称：
¥ 1.0
在约翰霍普金斯大学应用物理实验室 (APL)，微电子封装包括广泛的微电子制造和组装技术。传统的微电子封装在裸片级集成电子元件。在 APL，微电子封装已发展到包括定制微型电气、机械和机电设备的封装。APL 的工程师为各种项目和赞助商设计、制造、组装、检查、筛选、维修并提供拆包解决方案。凭借其技术能力和设施，以及其员工的技能，APL 能够为支持研发、国防、近地和深空任务以及医学的关键任务项目制作和生产各种设备的原型，例如传感器、探测器以及通信和计算硬件。本文重点介绍 APL 的微电子封装能力。
APL 的微电子封装：为关键任务提供定制设备
主要关键词
相关文件推荐
