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激光辅助键合 激光辅助键合 (LAB) 为倒装芯片、表面贴装和其他先进封装应用中的芯片连接提供了比传统回流焊接更好的效果。特别是，LAB 允许在空间上选择性地施加热量，这对于包含热敏元件和非常小的几何形状的设计特别有价值。相干 LAB 解决方案可以配置为产生与芯片和封装尺寸精确匹配的光束形状，并实现快速处理时间和精确的温度控制，同时还提供卓越的可靠性和使用寿命。
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