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打造北美先进封装...
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– 由英特尔设计和制造的桥接芯片嵌入层压基板中 – 构建基板为 9/12µm L/S，每侧最多 11 个构建层 • 英特尔的 Sapphire Rapids 将成为英特尔首款使用小芯片的数据中心 CPU 服务器

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