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摘要 — 先进封装技术是实现更强芯片连接性的催化剂，而这种连接性正是人们对更强大的移动设备、平板电脑、物联网 (IoT) 和可穿戴设备永无止境的追求，这些设备功能更强大，功耗更低，电池寿命更长，但成本更低。先进封装的发展将 2.5D 和 3D 工艺融入生产领域，这给外包组装和测试 (OSAT) 设施和代工厂带来了额外的压力，迫使它们保持成本和生产效率，并凸显了从在圆形晶圆上制造先进封装转向矩形基板（例如面板级先进封装）的机会。从圆形晶圆迁移到矩形基板为 OSAT 提供了在每个基板上处理更多芯片的方法，从而提高了生产率和良率，同时降低了制造成本。
面板级先进封装
主要关键词
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