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先进封装：关键生态系统和可靠性考虑因素

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先进封装：关键生态系统和可靠性考虑因素

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工艺图功能 % Cu 描述材料最终厚度第 1 层信号/GND 90 顶层铜 1.90 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 2 层电源 90 铜 1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 3 层信号/GND 90 铜 1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 4 层信号 25 铜 1.50 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 5 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯 3.90 第 6 层信号 25 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 7 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 8 层信号 25 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 9 层接地 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 10 层信号 25 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 11 层接地 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 12 层电源 90 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 13 层接地 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 14 层电源 90 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50第 15 层 GND 95 铜 1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 4.10 第 16 层电源 90 铜 1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 17 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 18 层电源 90 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 19 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 20 层电源 90 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 21 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯线 3.90 第 22 层电源 90铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 23 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯 3.90 第 24 层信号 25 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 25 层 GND 95 铜 0.65 Meg 7N 1035 芯 3.90 第 26 层信号 25 铜 0.65 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 27 层 GND 95 铜 1.50 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 28 层 RF 10 铜 1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 第 29 层 GND 95 铜1.00 Meg 7N 1078 预浸料 70% 3.50 层 30 信号 25 底部铜 1.90

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