国家先进封装制造计划___XiaoMi-AI 助力科研平台

国家先进封装制造计划

可下载资源数量

已经购买

下载数量：1

单价	0 2.0
Coupon	100% 0%
Total	0 2.0

点击下载点击购买并下载

点击购买，资源将自动在新窗口打开.

Loading...

机构名称：

国家先进封装制造计划

¥ 2.0

热度

缩小封装上的特征：• 使封装上的特征接近单片 CMOS 芯片顶层的特征 • 将芯片连接到封装的间距接近芯片上的最终通孔间距 • 减少组装在多芯片封装上的芯片之间的距离，以接近单片芯片上 IP 块之间的距离

添加pdf代下载 VIP点击下载文件

国家先进封装制造计划

主要关键词

距离芯片间距封装的通孔特征组装减少单片连接接近封装 CMOS IP

国家先进封装制造计划PDF文件第1页

国家先进封装制造计划PDF文件第2页

国家先进封装制造计划PDF文件第3页

国家先进封装制造计划PDF文件第4页

国家先进封装制造计划PDF文件第5页

相关文件推荐