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¥ 3.0

四个综合项目:1.开展先进半导体技术的研究和原型设计 2.加强半导体先进封装、组装和测试 3.推动测量科学、标准、材料特性、仪器、测试和制造方面的进步

CHIPS NAPMP 先进封装峰会

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