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概述：国际微电子组装与封装协会 (IMAPS) 将于 4 月 14 日至 17 日在新墨西哥州阿尔伯克基举办一场电力电子先进封装国际会议。此次会议将汇聚来自功率半导体封装、应用开发、可靠性、建模、工艺开发、热管理和先进材料/制造等不同领域的技术专家，以支持下一代电力电子开发。与会者和参展商将接触到各种电源应用和封装解决方案，从板级集成到分布式能源系统的电源封装，以鼓励交叉交流和洞察当前和新兴市场挑战和合作机会。
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