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课程目标：本课程将向学生介绍先进的微电子封装以及不同的封装架构。学生将学习封装设计的基础知识以及制造微电子封装所用材料和工艺的影响。此外，本课程还将介绍封装所涉及的可靠性挑战和故障分析技术。最后，将介绍微电子封装的专业应用，如汽车、生物电子、柔性电子等。
主要关键词
