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先进封装技术助力人工智能硬件的未来
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先进封装技术助力人工智能硬件的未来

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• 混合粘合尺寸：~13 x 29 毫米（0.45x 掩模版） • 顶部的逻辑芯片可改善散热效果 • N5 XCD/CCD 堆叠在 N6 基片（IOD）上 • 垂直带宽高达 17TB/s

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