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出版物 • C. Thomas 等人,用于大规模量子技术集成的超导布线平台,量子技术材料,2,035001,(2022 年)。 • C. Thomas 等人,用于量子计算的亚开尔文温度下运行的芯片到晶圆 3D 互连,ESTC 2020(最佳论文)。 • C. Thomas 等人,集成平面化 Nb 基通孔以形成多层超导后端线路,ECTC 2024。 • P. Renaud 等人,用于量子应用的细间距 Nb-Nb 直接键合,ECTC 2024.μ

量子封装

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