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在美国，半导体行业和政府都在制定扩大国内半导体制造能力的雄心勃勃的计划。CSET 先前的研究详细介绍了这些“回流”制造业的努力。1 研究发现，如果精心定位并辅以适当的监管和劳动力支持，那么《为美国创造有益的半导体生产激励措施法案》（CHIPS）的激励措施可以扭转自 1990 年以来美国半导体制造能力的明显下降。本文扩展了这项工作，并认为有针对性的投资激励措施以增加美国先进封装能力也很重要。从历史上看，封装被视为劳动密集型和低附加值的“后端”活动（与高附加值的“前端”半导体制造相反）。因此，公司将这些活动外包到海外，主要是亚洲。两种宏观趋势正在推动人们对封装的看法发生变化：
重新支撑先进半导体封装
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