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半导体封装大学计划的参与者将了解半导体行业，并深入了解芯片制造的最后一步。这是将芯片封装在其外壳中的阶段。芯片封装变得越来越复杂和多学科，同时成本必须保持较低水平。集成光子学、片上系统、嵌入式摄像头、5G 天线、传感器和微机电系统等发展对制造过程和半导体员工的能力提出了很高的要求。
半导体封装大学计划 - CITC
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