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欧洲半导体封装 - PACK4EU 概述和展望
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欧洲半导体封装 - PACK4EU 概述和展望

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- 欧洲剩余的 SPAT 制造：占全球产能的 3% - 至今产量仍在向亚洲转移，少数剩余的欧洲 SPAT-SP 中部分已破产 - 欧洲仅有一个大型 OSAT 工厂：Amkor Portugal – ATEP（无法获得中小批量生产） - 较大的产能主要集中在 IDM 和 OEM 中（无法获得第三方客户和小批量生产） - 研发格局依然强劲，但缺乏行业反馈，行业项目数量较少

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