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该行业需要将竞争力放在首位的政策，使其能够进一步发展并在欧洲投资。《欧盟芯片法案》的通过是其基本基石。该法案的实施和进一步发展将决定欧盟在全球技术领导地位竞争中是否能取得成功。为了不失去动力，ESIA 主张立即启动“芯片法案 2.0”流程。其目的是改进举措，重新考虑其范围，并评估差距。例如，如果欧洲希望在 2030 年实现全球芯片生产份额达到 20% 的目标，那么所谓的首创制造设施的审批流程必须加快。由于欧洲半导体公司正在与来自第三国的公司竞争，因此欧洲的国家援助制度必须面向未来。
迈向更具竞争力的欧洲半导体产业
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