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在分析美国和欧盟数字价值链的优势和劣势之后，本文比较了这两个国家在半导体行业的产业政策战略。我们通过分析这些产业政策举措的主角、目标、手段、附加条件和受益者，研究了美国《芯片法案》和欧盟《芯片法案》的特点。欧盟在整个价值链中存在重大弱点。美国处于更有利的地位，但中国快速扩张的实力对其构成了越来越大的挑战。这两项产业政策举措都主要侧重于提高中间产品的产能。美国采用集中模式，为直接补贴提供大量资金，并附加了严格的条件，包括劳工标准和国内生产要求。相反，欧盟依赖分散的方法，其中欧盟委员会主要作为跨国和跨部门生产网络的协调者。成员国承担主要角色，它们在欧洲共同利益重要项目框架下向企业提供定向资金。欧盟的条件明显不那么严格，这可能会影响其战略的有效性。分析强调，欧盟需要增加对数字产业政策的超国家资金，以加强其在全球领导者和新兴大国之间的地位。
美国和欧盟的半导体产业政策
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