电子封装技术在全球范围内迅速发展，以满足消费电子、运输、航空航天、数据中心、物联网、人工智能、工业和节能等应用系统的需求。美国和世界各地的最近芯片法案就是明证，各国政府和工业界正在大力投资电子封装技术、研究和创新。1965 年，戈登·摩尔表示，半导体芯片上的晶体管数量每 18 个月到两年就会翻一番。这被称为摩尔定律，并为我们今天的电子系统提供了依据。但摩尔定律现在已经结束，因此迫切需要电子封装创新和熟练的劳动力来实现行业超越摩尔定律的未来愿景。本课程将通过教授电子封装的基本原理，让学生更好地为电子行业做好准备。学生将学习封装类型、电气设计、热设计、材料选择、可靠性评估等关键领域，以及不同应用系统的电子封装所需的挑战和权衡。课程目标/学习成果