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摘要 — 半导体行业正在经历从传统的缩小器件尺寸和降低成本方法的重大转变。芯片设计人员积极寻求新的技术解决方案，以提高成本效益，同时将更多功能融入硅片封装中。一种有前途的方法是异构集成 (HI)，它涉及先进的封装技术，使用最合适的工艺技术集成独立设计和制造的组件。然而，采用 HI 会带来设计和安全挑战。要实现 HI，先进封装的研究和开发至关重要。现有研究提出了先进封装供应链中可能存在的安全威胁，因为大多数外包半导体组装和测试 (OSAT) 设施/供应商都在海外。为了应对日益增长的半导体需求并确保半导体供应链的安全，美国政府正在大力努力将半导体制造设施转移到国内。然而，美国的先进封装能力也必须得到加强，才能完全实现建立安全、高效、有弹性的半导体供应链的愿景。我们努力的目的是找出美国先进封装供应链中可能存在的瓶颈和薄弱环节。索引词 — 先进封装、半导体供应链、先进封装供应链、硬件安全和保障、安全异构集成。
美国微电子封装生态系统：挑战与机遇
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