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摘要 卫星、航空航天设备和微机电系统 (MEMS) 中使用的许多微电子设备、模块和封装都需要长期运行可靠性。封装的电力和信号传输的完整性取决于封装能否在承受封装外部的恶劣力和条件的同时保持密封性，同时能够有效地保护封装组件。管理密封外壳内部的条件包括捕获可有效降低和降低设备功能的 VOC。在设计和开发电子封装时必须考虑所有这些因素。由于这些密封外壳是金属、聚合物、环氧树脂、陶瓷和玻璃的集成体；众所周知，在升高的工作温度下，封装外壳中可能释放出水分 (H 2 O)、氢气 (H 2 )、氧气 (O 2 )、二氧化碳 (CO 2 )、碳氢化合物 (HC) 和挥发性有机化合物 (VOC)，这可能导致设备可靠性和使用寿命严重下降。
提高微电子封装可靠性的吸气剂技术
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