机构名称：
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由于银烧结具有优异的键合质量和较高的操作温度，它在电子封装领域受到越来越多的关注。然而，烧结接头的机械性能在很大程度上取决于制造参数，如烧结温度、压力或银浆中的有机溶剂。因此，这种材料的机械特性是一项具有挑战性的任务。在本文中，建立了烧结银的塑性和蠕变的统一本构方程。因此，特别关注孔隙率对机械性能的影响。通过在恒定烧结条件下制备的样品进行的机械测试验证了模型的假设。模型参数适用于在拉伸模式、剪切模式和应力松弛条件下进行的测试结果。该材料模型通过用户子程序 UMAT 和 VUMAT 在商业软件 ABAQUS 中实现。总之，本构材料模型可以作为电子封装中银烧结接头可靠性预测的先决条件。
微电子可靠性 - reposiTUm
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