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所有可编程的系统内芯片（APSOC）构成了在RA划分环境中采用应用程序的高性能计算和功率效率优点的引人注目的选择。尽管有这些优势，但APSOC像任何其他电子设备一样对辐射敏感。嵌入APSOC中的处理器必须充分地对抗电离辐射，以使其成为恶劣环境设计的可行选择。本文提出了一种基于锁定的新方法，以在Xilinx Zynq-7000 APSOC中硬化双核ARM Cortex-A9处理器，以通过将其与Zynq的可编程逻辑（PL）层中的微型Blaze Blaze TMR子系统耦合，以针对辐射诱导的软误差。所提出的技术使用了检查点的概念以及软件级别的滚动和滚动机制，即软件冗余，以及硬件级别的处理器复制和检查器电路（即硬件Redun Dancy）。故障注射实验的结果表明，提出的方法通过减轻注射到两个手臂核心的寄存器文件中的98％的位液压中的98％的位置，同时将定时性能高达25％，如果块和应用程序尺寸适当调整了25％，则可以实现高水平的防护。因此，在系统中发生下一个错误之前，可以处理相对较大的数据。此外，除了滚动后，滚动前向恢复操作的结合可改善系统的失败（MWBF）之间的平均工作量（MWBF）之间的平均工作量高达≈19％，这取决于运行应用程序的性质，因为该应用程序可以更快地进行，而在情况下发生故障时，与滚动式操作相比，在情况下会发生错误的情况，而不是滚动操作。
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