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摘要印刷电路板（PCB）中组件的组装过程需要涂有表面饰面的裸露铜面积。过去，PCB行业中主要的表面表面是传统上是热空焊接（HASL）与锡铅一起作为焊接合金的。除了取代含有铅的焊料外，PCB行业还积极寻求表面饰面选项作为HASL的替代选择。本研究提出了一项详细的比较研究，以考虑不同的表面饰面和几个组件包，以了解焊料关节的可靠性行为。特别是合金的不同组合（例如锡铅，锡银罐）和表面饰面（例如hasl;电子镍浸入黄金已知-Enig;浸入锡i- sn;考虑到四种类型的组件的有机焊性防腐性 - OSP）通过WEIBULL分布式数据和统计模型进行了可靠性评估，以评估关节的包装类型或几何形状如何影响焊接可靠性。进行两次比较，并提出了统计结果。具有相关饰面的锡丝 - 镀金合金比使用传统合金金融组合焊接的板揭示了更高的可靠性。
焊接可靠性研究：合金...
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