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Domtar纸浆，纸和包装的可持续性
PE Group的基金会是我们的利益相关者：员工，客户，本地和土著社区，供应商，贸易协会合作伙伴，非政府组织和第三方认证机构。该基岩驱使PE组在我们的利益相关者之间进行重要性评估。它们的综合影响导致了我们的可持续性策略，2030年及以后的目标，并为PE组创建了达到这些目标的路线图。
葡萄酒包装的未来 - 视角 - ENPRESS期刊
摘要：本文旨在调查和比较不同的葡萄酒包装选项，重点是改善葡萄酒行业的环境可持续性。传统的玻璃葡萄酒瓶虽然具有标志性，但对葡萄酒生产的碳足迹做出了重大贡献，约占环境影响的30％。酿酒师正在积极探索替代包装解决方案，例如包装箱，Tetra Pak，聚对苯二甲酸酯（PET）瓶（PET）瓶和罐子，以减少行业的整体环境足迹。该研究不仅研究了不同包装方案对葡萄酒质量的影响，而且还解决了更广泛的可持续性考虑因素，包括废物管理，回收挑战，退化问题和生态毒理学问题。对消费者期望和趋势的探索增加了至关重要的维度，他认识到可持续包装不仅符合环境目标，而且还符合不断发展的消费者偏好和行业趋势。这项全面的研究旨在将采用更绿色包装实践的含义和潜在好处告知葡萄酒行业。
喷墨打印电子包装的比较可靠性
基于喷墨的微电子制造系统通常具有多个打印头，可以使用银导电轨道图案的丙烯酸绝缘层沉积。选择系统允许在印刷结构中集成主动和被动组件。可以通过采用模块化方法，整合三维喷墨打印，拾取和位置，材料分配[2]，3D检查[3]和基于条件的监测[4-7]过程来增强制造系统的灵活性。添加剂制造系统可以在非常快速的过程中在单个机器上形成多种微电子包。在几个小时内从CAD设计过渡到功能产品的能力可以深刻地改变公司如何处理商业可销售产品的原型制作和开发。
密封包装的日期代码选择和保质期
密封封装的日期代码选择性和保质期 德州仪器 (TI) 密封封装设备是根据 MIL-PRF-38535 和 TI 自己的世界级质量和可靠性标准制造的。QML 产品的唯一使用年限要求在 MIL-PRF-38535 第 3.10 段中规定：可焊性。所有部件在交付时都应能够根据 MIL-STD-883 的 TM 2003 通过可焊性测试。这些产品保证符合德州仪器公司半导体产品标准销售条款和条件。没有内在故障机制会降低在正常条件下存储的无源密封设备的性能。根据 MIL-PRF-38535，密封设备没有日期代码限制。2002 年，由分销商及其供应商组成的全国电子分销商协会 (NEDA) 工作组成立，旨在制定有关日期代码选择性和商用半导体的行业立场文件。以下公司参与了本立场文件或接受了其咨询，并赞同其所表达的观点。
第 1 部分：了解加拿大认证可堆肥包装的现状
目前在加拿大市场上出售的可堆肥塑料包装应用包括咖啡包、餐具、PLU 贴纸和餐饮用具，包括外卖或即食食品，如翻盖容器、杯子和碗。这些有限的应用面临着正确处理的挑战。此外，缺乏对经过认证的可堆肥塑料的统一标签要求导致消费者感到困惑，从而导致有机物和回收流的污染增加。一些堆肥者对其最终产品的质量感到担忧。请注意，BPI 已发布有关标签要求的指南。行业和政府继续合作，推进与当前有机物管理基础设施兼容的解决方案。使用经过认证的可堆肥塑料包装的主要好处、权衡和意外后果仍在争论中。
香蕉植物原料可生物降解包装的最新进展：综合综述
本综述重点介绍了利用香蕉植物废料生产可生物降解包装的最新进展，强调了其在解决与传统包装材料相关的环境问题方面的关键作用。向可持续包装的转变源于迫切需要对抗塑料污染、减少对不可再生资源的依赖以及促进食品行业的可持续发展。众所周知，香蕉植物在种植和加工过程中会产生大量有机废物，为开发可生物降解包装提供了宝贵的来源。研究人员已成功将香蕉废料转化为创新、可回收和环保的包装解决方案，促进了循环经济。与传统的化石燃料材料相比，可生物降解包装具有许多优势，例如减少对环境的影响和自然分解。最近的进展导致从香蕉废料中提取出多功能生物聚合物，为包装设计提供了灵活性。挑战依然存在，包括可扩展性和经济可行性，需要持续的研究和开发。评估对食品行业的环境影响和影响对于该领域的未来发展至关重要。
基于高速SOC应用的测量方法的FCBGA包装的电特性表征
高速计算机和无线通信系统的抽象在电子市场中变得越来越流行，这些面向通信的产品需要高包装密度，时钟速率和更高的GB/s开关速度。在这项工作中表征了用于以1 GB/s运行的应用程序的多层翻转球网阵列（FCBGA）软件包。包装的电特性超出了1 GHz的必要性。在本文中，我们介绍了使用时域反射测量法（TDR）方法互连FCBGA软件包的测量和仿真结果。模拟和测量结果，以建立适当的FCBGA互连电路模型。电力网络的寄生虫可以通过TDR，矢量网络分析仪（VNA）和阻抗分析仪（IA）来测量。这项工作中生成的完整模型针对的是在商业电子应用中具有广泛用途的高速系统片（SOC）设备。关键字翻转芯片球网格阵列（FCBGA），电特性，时域反射仪（TDR），矢量网络分析仪（VNA），片上系统（SOC）1。简介半导体的国际技术路线图（ITRS）驱动程序章节介绍了未来半导体行业发展的总体SOC环境[1]。它处理大型功能块，例如RF，CPU，硬件元素（数字和模拟/混合信号块），软件元素，胶水逻辑，功能特定内核，通信接口和软件堆栈，作为可重复使用的和预验证的组件。这些组件可以插入许多不同的SOC中，这是减少必须完成新产品必须完成的低级设计工作量的一种方法[2] [3]。虽然预计通信市场将保持显着的频率线索，但高速序列方案的渗透到微处理器，ASIC和SOC市场的形式
带有多场缝线的大面积包装的细节线/空间光刻
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