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World File Search System半导体技术
基因编辑技术在作物育种中的应用与展望
收稿日期：2020 - 03 - 25 基金项目：国家统计生物新品种培育重大专项（2018ZX08003 - 03B） 作者简介：李树磊，男，硕士研究生，研究方向：植物分子生物学与基因工程；邮箱：lishuleilsl@163.com 通讯作者：王磊，男，博士，研究员，研究方向：作物功能基因组学；邮箱：wanglei01@caas.cn
基因转移技术与基因靶向性核素治疗
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虚拟现实技术在神经运动康复中的应用综述
Lin 等 [31] 开发一款基于 VR 的上肢投篮康复系统 , 收集患者的肌电数据 结合肌电反馈 , 基于 VR 的训练可能会显着提高康复疗效 Lakshminara- yanan 等 [47] 15 名参与者在 VR 和非 VR 条件下 , 对 3 项手部运动进行观察 基于 VR 的动作观察 , 可以增强 KMI 诱导的 ERD 反应
基因编辑技术在作物育种中研究及应用
[52] Lin，C.S.，Hsu，C.T.，Yang，L.H.，Lee，L.Y.，Fu，J.Y.，Cheng，Q.W.，Wu，F.H. S.B.和Shih，M.C。 （2018）原生质体技术与CRISPR/CAS9诱变的应用：从单细胞突变检测到突变植物再生。 植物生物技术杂志，16，1295-1310。 https://doi.org/10.1111/pbi.12870和Shih，M.C。（2018）原生质体技术与CRISPR/CAS9诱变的应用：从单细胞突变检测到突变植物再生。植物生物技术杂志，16，1295-1310。 https://doi.org/10.1111/pbi.12870
半导体制造理论与技术
• 外延，源于希腊语 epi （意为“在……上”）和 taxis （意为“排列”），描述的是一种晶体生长技术，在晶体表面形成一层薄薄的半导体材料，其晶格结构与晶体相同。这种方法对于提高器件性能和创造新型器件结构非常重要。
半导体技术 ITRS 路线图
半导体技术 ITRS 路线图 Alan Allan Intel 公司 亚利桑那州钱德勒 四十年来，半导体行业一直以其产品的快速改进而著称。表 1 列出了改进趋势的主要类别，并给出了每种趋势的示例。这些趋势中的大多数主要源于该行业能够成倍地减少用于制造集成电路的最小特征尺寸。当然，最常被引用的趋势是集成度，这通常用摩尔定律来表达。（即每块芯片的元件数量每 24 个月翻一番）。对社会来说，最重要的趋势是每功能成本的下降，这通过计算机、电子通信和消费电子产品的普及显著提高了生产力和生活质量。表 1 - 通过特征缩放实现的 IC 改进趋势趋势示例
先进半导体器件技术
基于氮化镓 (GaN) 的高电子迁移率晶体管 (HEMT) 技术正在彻底改变现代国防射频和电子战系统。该技术能够以高线性度和高效率在高频下提供高功率。由于这些优势，它被广泛应用于雷达、卫星通信和军事地面通信等各种应用中。基于 GaN 的 HEMT 技术比现有的砷化镓 (GaAs) 单片微波集成电路 (MMIC) 具有显著优势，尤其是在射频功率应用方面。这主要是因为 GaN 器件具有非常高的击穿场，因此能够在更高的电压下工作。此外，GaN 器件的阻抗要高得多，因此在射频功率放大器集成电路中对匹配网络的要求就更低了。总体而言，与竞争对手的射频相比，GaN 技术可以将射频 IC 的尺寸缩小十倍甚至更高
半导体制造及封装技术
EICT 学院主席兼院长 MNIT 斋浦尔 Narayana Prasad Padhy 教授 EICT 学院首席研究员 Vineet Sahula 教授 EICT 学院 ECE 协调员 Satyasai Jagannath Nanda 博士，ECE EICT 学院联合首席研究员 Lava Bhargava 教授，ECE Pilli Emmanuel Shubhakar 教授，CSE Ravi Kumar Maddila 博士，ECE 目标（电子与 ICT 学院 - 第二阶段） 1) 按照 MeitY 的愿景，通过推广新兴技术领域和其他高优先级领域开展专门的 FDP，这些领域是“印度制造”和“数字印度”计划的支柱。 2) 促进与工业、学术界、大学和其他学习机构的协同与合作，特别是在新兴技术领域。 3) 支持《2019 年国家电子政策》（NPE 2019），该政策旨在将印度定位为 ESDM 领域的全球中心，包括 MeitY 计划/政策，例如半导体和显示器工厂生态系统计划；印度人工智能；国家人工智能计划、IT 硬件和大规模电子制造生产挂钩激励计划；EMC；SPECS；芯片到系统 (C2S)；等等。4) 通过联合教师发展计划促进 FDP 的标准化。5) 支持国家教育政策（NEP 2020）的愿景，该政策要求印度教育工作者每年至少要参加 50 小时的专业发展计划。 6）为高等教育机构（HEI）的师生设计、开发和交付有关新兴技术/细分领域/特定研究领域的专业 FDP，以及与 ICT 工具和技术以及其他数字混合领域相关的多学科领域的 FDP，涵盖广泛的工程和非工程学院、理工学院、ITI 和 PGT 教育者。
半导体制造及封装技术
[2025 年 1 月 20 日至 31 日，16:00 至 20:00] ▪ 半导体制造 - 制造半导体器件（如集成电路 (IC)）的过程 ▪ CMOS 制造 ▪ 晶体生长和清洗 ▪ 热氧化和后端技术 ▪ 光刻和蚀刻 ▪ 扩散和离子注入 ▪ 沉积和蚀刻（PVD、CVD、PECVD） ▪ 半导体键合、封装和测试 - 保护半导体器件并将其连接到外部环境的过程 ▪ 组装和包装 ▪ 半导体封装中使用的材料，如陶瓷和塑料 ▪ 用于连接组件的引线键合或倒装芯片键合技术 ▪ 测试封装设备以确保其符合性能规范