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World File Search System半导体
半导体和电子薄膜技术...
日立化成的薄膜材料广泛用于小型薄型电子设备，主要有自 1980 年代后期以来用于连接显示器的各向异性导电膜 (ACF) 和自 1990 年代后期以来用于存储器封装的芯片贴装膜 (DAF)。这些采用日立化成薄膜技术的材料已成为全球标准，并在 20 多年来为平板显示器和其他各种电子设备的急剧增长做出了贡献。我们将不断建立低温细间距连接技术和高散热、膜厚控制技术，以应用于各种显示器和封装结构。此外，这些材料还有望扩展到三维封装等新领域。
印度半导体任务
Realising the Dream With significant fiscal incentives and non-fiscal benefits, India's semiconductor dream is likely to come true, contributing significantly to the country's goal of a $1 trillion digital economy and $5 trillion GDP by 2025, as well as having a multiplier effect on allied sectors like electronics, telecom, automotive, railways, and electrical products.半导体就像电子或汽车部门的电子或油的构建模块一样。必须在本地生产它们，以便在某种程度上成为Aatmanirbhar，并且从网络或数字安全的角度来看也更安全。因此，拥有土著半导体铸造厂或Fab是时间的需要。
美国的半导体战略
当然，标杆管理不是一种策略。自愿退出全球市场不是一种策略。解决短期产品短缺问题（以行业无法做到的方式）不是一种策略。事实上，在撰写本文时，行业需要资金来解决短缺问题的说法已经显得空洞，因为个人电脑和智能手机对半导体的需求正在下降。2 这种“下行周期”不仅对这些产品的消费者有利，而且还将政策辩论转向更合适的目标：美国如何建立可持续的、以市场为中心的半导体政策，利用美国金融、工业和学术环境的优势，共同加速该行业的发展——不仅是几年，而是未来十年？美国如何确保全球半导体竞争不会演变为围绕转移制造能力的“零和”谈判，而是确保竞争能激发美国最好的一面：它能够利用世界上最优秀的科学家和人才。
GeneSiC半导体简介
2011 → R&D100 奖：超高压 SiC 晶闸管 (6.5kV) 2016 → GeneSiC 被《EETimes》评为 30 强功率半导体公司之一 2016 → 《EETimes》将 GeneSiC 的创始人评为“改变电子面貌的 40 位顶尖创新者” 2019 → R&D100 奖：基于 SiC 的单片晶体管整流器半导体开关
半导体物理与器件
唐纳德·A·尼曼 (Donald A. Neamen) 是新墨西哥大学电气与计算机工程系名誉教授，他在该系任教超过 25 年。他从新墨西哥大学获得博士学位，之后成为汉斯科姆空军基地固体科学实验室的电子工程师。1976 年，他加入新墨西哥大学电子与计算机工程系，专门教授半导体物理与器件课程以及电子电路课程。他现在仍然是该系的兼职讲师。最近，他还在中国上海的密歇根大学 - 上海交通大学 (UM-SJTU) 联合学院任教一个学期。1980 年，尼曼教授获得新墨西哥大学杰出教师奖。1983 年和 1985 年，他被 Tau Beta Pi 评为工程学院杰出教师。 1990 年以及 1994 年至 2001 年期间，他每年都获得由 ECE 毕业生颁发的教师表彰奖。1994 年，他还荣获了工程学院教学杰出奖。除了教学之外，Neamen 教授还担任 ECE 系副系主任多年，还曾与 Martin Marietta、桑迪亚国家实验室和雷神公司合作过。他发表过许多论文，是《微电子电路分析与设计》（第 4 版）和《半导体器件简介》的作者。
半导体技术 - MST
Micro Systems Technologies Group (MST) 由四家科技公司组成，为医疗设备（尤其是植入物）和其他高可靠性/高性能行业提供创新产品和服务。产品包括 HDI/微孔 PCB、陶瓷基板、组装和半导体封装工艺、电子模块设计和制造，以及用于医疗植入物的电池和电池组。
