在过去的几十年中,数字和模拟集成电路的集成密度和性能经历了一场惊人的革命。虽然创新的电路和系统设计可以解释这些性能提升的部分原因,但技术一直是主要驱动力。本课程将研究促成集成电路革命的基本微制造工艺技术,并研究新技术。目标是首先传授构建微型和纳米器件的方法和工艺的实际知识,然后教授将这些方法组合成可产生任意器件的工艺序列的方法。虽然本课程的重点是晶体管器件,但许多要教授的方法也适用于 MEMS 和其他微型器件。本课程专为对硅 VLSI 芯片制造的物理基础和实用方法或技术对器件和电路设计的影响感兴趣的学生而设计。30260133 电子学基础 3 学分 48 学时
¾ 采用 CMOS 工艺制造,低功耗 ¾ 很宽的工作电压范围( V DD =2.4V ~ 15V ) ¾ 最大到 12 位三态地址管脚或 6 位数据输出管脚 ¾ SD827 2B 解码可选择锁存型(后缀- L )和瞬态型(后缀- M )数据输出 ¾ 封装形式为 DIP18 、 SOP18 、 SOP20 或 CHIP (裸芯片)
● 实施集中式在线学生支持服务。 ● 适当使用教育技术,特别是全校范围内使用的、对学生、教师和教职员工有影响的专有应用程序。 ● 教师、教职员工和学生平等使用必要的技术。 5. 支持和审查与信息技术服务 (ITS) 和行政服务副总裁的年度技术更新流程合作。 6. 与专业发展规划委员会合作,确定与技术相关的校园专业发展需求。 7. 当委员会工作可能影响 10 + 1 领域内的学术和专业事务时,咨询学术委员会。 8. 与其他关注有效使用技术的学院和地区同事进行咨询、建议和合作。 9. 不断改进技术委员会的结构、使命、计划、目标和宗旨,以适应教学、学生服务和业务运营不断变化的技术需求。
Tianyu 等 [24] 报道了一种基于金属液滴的毫米级热开 关 , 如图 7(a) 所示 , 热开关填充热导率相对较高的液
注意: (i) 如果政府宣布在上述任何日期放假,考试将照常进行。 (ii) 本时间表中的任何遗漏或冲突请立即通知考试主管 (PG)。 (iii) 如果有任何其他替代科目未包含在上述时间表中,请校长立即通知大学。 日期:2025 年 1 月 20 日 考试主管 (PG)
整个项目区域位于州农业区内。根据 LSB 的详细土壤分类系统,州农业区对太阳能设施的选址有一些限制。根据 HRS §205-2(d)(6),州农业区允许建造太阳能设施,前提是设施位于土壤分类为 B、C、D 或 E 的土地上,如果设施位于土壤分类为 B 或 C 的土地上,则其占用的土地面积不得超过地块面积的 10%,或 20 英亩,以较小者为准。如果太阳能设施的面积大于上述 B 或 C 类土地的面积限制,则需要获得州土地使用委员会 (LUC) 颁发的州特殊使用许可证。项目区域由 C 类土壤和一些小面积的 E 类土壤组成。因此,太阳能设施需要获得州 SUP。