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芬兰在联合国和平利用外层空间委员会第 57 届会议技术和科学小组委员会上的发言 维也纳，3
我非常高兴地祝贺您当选，并向您保证我国代表团将在您担任主席期间给予全力支持。我们还要感谢南非的庞肖·马鲁平女士在过去两年中的出色领导。我们感谢外层空间事务司、西蒙内塔·迪皮波司长和秘书处对本次会议的出色组织。我们与其他代表团一起欢迎新加坡、卢旺达和多米尼加共和国成为委员会的新成员国。我们认识到科学和技术小组委员会作为就外层空间活动的科学和技术方面交换意见和促进这方面国际合作的不可或缺的论坛的重要性，并希望积极参与本届会议的工作。主席女士，尊敬的各位代表，芬兰完全赞同欧盟的发言，并愿以国家身份发表以下讲话。2019年秋季，芬兰担任欧盟理事会主席国。芬兰担任欧盟轮值主席国期间，在太空政策领域也推动了欧洲在应对气候变化和确保可持续增长方面的领导地位。这包括推动北极的太空解决方案、增加对可持续利用太空的理解以及加强新太空经济。竞争力委员会于 11 月批准了欧盟理事会关于可持续北极太空解决方案的结论，该结论强调，太空可以成为北极的真正推动力，确保该地区经济、社会和环境的可持续发展。针对芬兰担任欧盟理事会主席国的主要优先事项，欧盟委员会与芬兰合作伙伴合作，于 2019 年 12 月 3 日至 5 日在赫尔辛基举办了欧洲太空周。此次活动取得了巨大成功，聚集了 700 多名公司、研究组织和太空管理部门的代表，讨论欧洲太空政策。国际合作是芬兰太空活动的坚实基础。芬兰自 1995 年起成为欧洲航天局 (ESA) 的成员。芬兰工业和研究组织积极参与欧洲航天局的计划，特别是地球观测、导航和电信系统高级研究 (ARTES) 以及卫星 5G、自动运输和网络安全等新跨部门领域。芬兰还是欧洲气象卫星应用组织 (EUMETSAT) 和欧洲南方天文台 (ESO) 的活跃成员。在此框架下，欧盟空间计划和双边合作也继续在芬兰空间计划中发挥重要作用。主席女士，
光学低温冷却器设计及太空应用演示
固体光学制冷或固体激光冷却是一项突破性技术，通过用合适波长的红外激光照射稀土离子掺杂晶体，可达到低温（低于 120 K -150 K）。在基态和激发离子态之间的间隙波长附近激发这种晶体，可以主要刺激反斯托克斯发射过程，即晶体重新发射比其吸收更多的光，从而冷却下来。基于这一革命性原理的低温冷却器有可能简化或实现许多仪器应用，而传统机械低温冷却器（例如：斯特林/脉冲管、焦耳-汤姆逊、涡轮-布雷顿）的振动和笨重是这些应用的障碍。历史上主要的目标应用是冷却地球观测卫星上的探测器，特别是最敏感的仪器，因为振动会对性能产生不利影响，或者冷却微型卫星或纳米卫星等小型卫星，因为这些卫星的有效载荷有限，相关限制也很强。这篇论文是法国液化空气先进技术公司 (Sassenage) 与法国国家科研中心 (格勒诺布尔) 尼尔研究所之间的合作项目。我的论文的第一个目标是首次在欧洲展示用于太空应用的激光低温冷却器原型的运行。三年内，我们成功设计、开发和运行了能够达到低温的激光冷却器实验室原型，从而使这项技术达到了 TRL 3 成熟度。比萨大学为我们的实验借出的掺杂 7.5% 镱的 YLiF 4 冷却晶体能够在约 30 分钟内冷却至接近 130 K (-153 °C) 的温度，吸收 10 W 激光功率。在我们的系统中，激光通过光纤供给冷却晶体，以便考虑到卫星应用中的一些限制，这在世界范围内尚属首创。我的论文的第二个目标是研究激光低温冷却器对未来地球观测卫星的可行性和适用性。基于小型低地球轨道红外观测卫星的电源架构，我们在整个卫星的尺寸、重量和功率方面比较了激光低温冷却器解决方案与基于脉冲管的解决方案的平衡。我们表明，激光低温冷却器是一个紧凑型系统，除了其他优点之外，还可以节省有效载荷部分的内部体积和质量。由于该技术具有光学和非接触特性，激光低温冷却器体积小、无振动，热损失小。因此，这项工作为未来太空应用开辟了新的光学低温冷却器系列。
结论：小型卫星领域的诸多技术、市场、经济和实践方面
（iii）能够以更低的成本（有时使用现成技术）设计和制造小型卫星的更有效方法；（iv）微电子技术的进步、更小但性能更高的传感器、改进的组件设计和制造等；（v）通过创造新型商业卫星应用以及扩大向发展中经济体尚未开发的市场提供太空服务的尝试，空间服务市场迅速发展——特别是在宽带互联网流媒体和遥感方面；（vi）太空领域的企业创新，通常受到计算机服务和社交媒体领域的创新思维的驱动；以及（vii）基于“Kickstarter”、众包、多轮风险投资以及来自计算机和信息服务等新兴行业、投资银行和其他收入来源对卫星应用的交叉投资等机制为小型卫星初创企业提供融资的新方式。 《小型卫星手册》力图深入研究引发小型卫星革命的所有变革来源。它研究了这个重要的新空间应用领域的技术、运营、金融、商业、经济、监管、发射和制度方面。创新无处不在。实际上，不仅技术和运营方面有贡献，而且业务的其他各个方面也有贡献。因此，变化来自小型卫星业务（即，新进入者和初创公司，它们采用完全不同的商业模式和时间表）。制造和设计领域也发生了关键变化（即，增材制造和现成组件的使用）。小型卫星商业模式帮助重塑了空间业务和金融领域，这与诞生于所谓军工联合体的大型航空航天公司所采取的方法截然不同。因此，小型卫星领域的新商业实践反映了许多新的思维模式（即，新的融资来源和“足够干净的房间”）。这种新型创业思维催生了许多新想法，例如节约理念、快速原型设计以及在数月而不是数年内完成新一代卫星设计。简而言之，小型卫星已经颠覆了整个航天工业的思维，变革几乎渗透到了人们可以想象到的任何地方——甚至更多。最后一章旨在总结小型卫星新世界诞生的众多变革和创新领域。因此，最后一章将讨论小型卫星世界的重要新方面，这些方面已经渗透到了整个航天工业。这些从本书组成部分中提取的各个部分包括定义各种类型的小型卫星；卫星技术；设计和制造；发射和部署；操作和节约理念；地面系统技术；商业、融资、风险最小化和保险；以及监管、安全和机构问题。
从太空垃圾到近地天体，一些重大挑战......
社会对太空资产的依赖已经增长到如今每个现代国家基础设施的一部分的程度。借助太空技术提供的服务（例如全球导航卫星系统）对于从电信到交通再到银行等各个领域的顺利运营至关重要（Hesse and Hornung，2015），而且这个清单还可以继续。甚至普通民众也已经习惯使用卫星服务，例如卫星电视或手机上的卫星导航。因此，对我们的太空资产的任何威胁对社会来说都是非常重要的问题。截至 2020 年 2 月，太空中大约有 5,500 颗卫星，但实际上只有大约 2,300 颗在运行，这意味着大约有 3,200 颗报废卫星仍在地球轨道上运行，还有火箭的上面级和整流罩以及因解体、爆炸、碰撞、退化或其他异常事件而产生的各种较小物体，这些事件导致碎片的产生。这些物体统称为空间垃圾，其尺寸分布范围从大型完整物体（例如，尺寸大于 10 米且重量为几吨的火箭或大型卫星的部件）到毫米大小的碎片，如油漆鳞片或冷却剂凝固液滴。2020 年初的估计显示，有 34,000 个物体大于 10 厘米，900,000 个物体介于 > 1 至 10 厘米之间，以及惊人的 1.28 亿个物体介于 > 1 毫米至 1 厘米之间。鉴于其高速度和随之而来的高动能，即使是小碎片也会对正在运行的卫星构成重大威胁，因为它们可能会撞击卫星，造成灾难性的后果并导致潜在的关键服务丧失。同时，较大物体之间的高能碰撞会产生真正的爆炸，从而产生数千个碎片。这些碎片反过来会与其他轨道物体相撞，引发连锁反应和滚雪球效应，可能导致整个轨道无法使用。这种极端情况（凯斯勒综合征）最初由凯斯勒在 70 年代研究（凯斯勒和库尔帕莱，1978 年），距离现实并不遥远，因为已经发生了几次碰撞。也许最著名的是俄罗斯军用通信卫星 Cosmos 2,251 与铱星星座卫星之间的碰撞（王，2010 年），这导致碎片数量大幅增加。随着目前正在开发的卫星应用越来越多，需要越来越多的卫星（例如，部署数百颗卫星组成的星座以提供全球连接或万维网），空间垃圾问题变得越来越重要（Virgili 等人，2016 年）。
立即发布电路集成了Hellas ...
cih将破坏性的技术推向希腊雅典太空行业的全球领导者 - 2025年2月3日 - 高级卫星通信（SATCOM）技术的巡回赛（Cihite）融合了Hellas（CIH），已被选为一家劳埃雷特（Laureate）的创业公司（SATCOM）技术的创新者，以在Paris perace commace commace commace commace（packeret 5 februance）（februance）（februance）竞争。作为挑战的少数有前途的初创公司之一，由于他们的技术在太空行业中发挥了破坏性作用，CIH将向全球顶级空间行业承包商和投资者组提供开创性的平板天线（FPA）芯片解决方案。CIH的专有FPA方法将IIII-V复合半导体与硅结合在三维（3D）封装中，可实现轻质，具有成本效益和高性能天线系统，适用于低地球轨道（LEO）卫星应用。FPA芯片设计是在紧凑的包装（SIP）和包装天线（AIP）配置中执行的，外壳IIII-V天线前端和硅电路最小化的足迹。享有声望的PSW创新挑战挑战提高了航空航天技术中有希望创新的知名度，同时促进了参与者与主要航空航天行业利益相关者之间的合作。选择了经过严格的评估过程后，获得了桂冠，以进行快速，高级的现场演示文稿，以解释他们的想法并证明其对空间行业的潜在影响。除了参加创新挑战外，CIH还将在2月4日的大会计划中提出“卫星部门的半导体创新”。今年的挑战将于2月4日下午3:00举行。 CIH的Paolo Fioravanti说：“我们选择创新挑战强调了我们的使命的价值，即通过使SATCOM行业可以使用高级，高效的FPA芯片来重塑卫星通信的未来。”“我们很荣幸成为本次活动的一部分，并为航空航天部门的潜在资金，合作伙伴关系和进一步的发展机会提供了机会。”与传统的FPA芯片组相比，CIH的3D芯片堆叠技术可将天线的重量和大小减少60％，从而极大地提高了可扩展性和成本效益 - 这对于Leo卫星部署的需求不断增长至关重要。与会者可以通过在巴黎太空周的Booth E02访问CIH，了解有关公司及其下一代卫星通信的变革性路线图的更多信息。