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cih将破坏性的技术推向希腊雅典太空行业的全球领导者 - 2025年2月3日 - 高级卫星通信（SATCOM）技术的巡回赛（Cihite）融合了Hellas（CIH），已被选为一家劳埃雷特（Laureate）的创业公司（SATCOM）技术的创新者，以在Paris perace commace commace commace commace（packeret 5 februance）（februance）（februance）竞争。作为挑战的少数有前途的初创公司之一，由于他们的技术在太空行业中发挥了破坏性作用，CIH将向全球顶级空间行业承包商和投资者组提供开创性的平板天线（FPA）芯片解决方案。CIH的专有FPA方法将IIII-V复合半导体与硅结合在三维（3D）封装中，可实现轻质，具有成本效益和高性能天线系统，适用于低地球轨道（LEO）卫星应用。FPA芯片设计是在紧凑的包装（SIP）和包装天线（AIP）配置中执行的，外壳IIII-V天线前端和硅电路最小化的足迹。享有声望的PSW创新挑战挑战提高了航空航天技术中有希望创新的知名度，同时促进了参与者与主要航空航天行业利益相关者之间的合作。选择了经过严格的评估过程后，获得了桂冠，以进行快速，高级的现场演示文稿，以解释他们的想法并证明其对空间行业的潜在影响。除了参加创新挑战外，CIH还将在2月4日的大会计划中提出“卫星部门的半导体创新”。今年的挑战将于2月4日下午3:00举行。 CIH的Paolo Fioravanti说：“我们选择创新挑战强调了我们的使命的价值，即通过使SATCOM行业可以使用高级，高效的FPA芯片来重塑卫星通信的未来。”“我们很荣幸成为本次活动的一部分，并为航空航天部门的潜在资金，合作伙伴关系和进一步的发展机会提供了机会。”与传统的FPA芯片组相比，CIH的3D芯片堆叠技术可将天线的重量和大小减少60％，从而极大地提高了可扩展性和成本效益 - 这对于Leo卫星部署的需求不断增长至关重要。与会者可以通过在巴黎太空周的Booth E02访问CIH，了解有关公司及其下一代卫星通信的变革性路线图的更多信息。
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