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� 高性能浮点数字信号处理器 (DSP) – TMS320C30-50 (5 V) 40 纳秒指令周期时间 275 MOPS、50 MFLOPS、25 MIPS – TMS320C30-40 (5 V) 50 纳秒指令周期时间 220 MOPS、40 MFLOPS、20 MIPS – TMS320C30-33 (5 V) 60 纳秒指令周期时间 183.3 MOPS、33.3 MFLOPS、16.7 MIPS – TMS320C30-27 (5 V) 74 纳秒指令周期时间 148.5 MOPS、27 MFLOPS、13.5 MIPS � 32 位高性能 CPU � 16/32 位整数和 32/40 位浮点运算 � 32 位指令字,24 位地址 � 两个 1K × 32 位单周期双访问片上 RAM 块 � 一个 4K × 32 位单周期双访问片上 ROM 块 � 片上存储器映射外设: – 两个串行端口 – 两个 32 位计时器 – 单通道直接存储器访问 (DMA) 协处理器,用于并发 I/O 和 CPU 操作
1. 介绍 TI 和 ADI 可编程 DSP 处理器的架构特点。2. 回顾数字变换技术。3. 给出 DSP 处理器架构的实际例子,以便更好地理解。4. 使用 DSP 处理器的指令集开发编程知识。5. 了解与内存和 I/O 设备的接口技术。第一单元:数字信号处理简介:简介、数字信号处理系统、采样过程、离散时间序列。离散傅里叶变换 (DFT) 和快速傅里叶变换 (FFT)、线性时不变系统、数字滤波器、抽取和插值。DSP 实现中的计算精度:DSP 系统中信号和系数的数字格式、动态范围和精度、DSP 实现中的错误源、A/D 转换错误、DSP 计算错误、D/A 转换错误、补偿滤波器。第二单元:可编程 DSP 设备的架构:基本架构特征、DSP 计算构建块、总线架构和内存、数据寻址能力、地址生成单元、可编程性和程序执行、速度问题、外部接口功能。第三单元:可编程数字信号处理器:商用数字信号处理设备、TMS320C54XX DSP 的数据寻址模式、TMS320C54XX 处理器的数据寻址模式、TMS320C54XX 处理器的内存空间、程序控制、TMS320C54XX 指令和编程、片上外设、TMS320C54XX 处理器的中断、TMS320C54XX 处理器的流水线操作。单元 – IV:Analog Devices 系列 DSP 器件:Analog Devices 系列 DSP 器件 – ALU 和 MAC 框图、移位器指令、ADSP 2100 的基本架构、ADSP-2181 高性能处理器。Blackfin 处理器简介 - Blackfin 处理器、微信号架构简介、硬件处理单元和寄存器文件概述、地址算术单元、控制单元、
简介................................................................................................................................................................ 1 描述................................................................................................................................................................ 1 架构................................................................................................................................................................... 5 控制运算单元 (CAU)...................................................................................................................................... 5 数据运算单元 (DAU)..................................................................................................................................... 5 内部和外部存储器...................................................................................................................................... 5 串行 I/O 单元 (SIO)...................................................................................................................................... 6 并行 I/O 单元 (PIO)...................................................................................................................................... 6 存储器配置............................................................................................................................................. 6 存储器寻址.............................................................................................................................................
后来,为了提高性能以及开拓新市场,微处理器制造商对其设计进行了专门化。第一个微控制器,即德州仪器的 TMS1000,于 1974 年推出。微控制器不仅在硅片上拥有 CPU,还集成了许多外设(内存、并行端口、模拟数字转换器等)。本质上,它们构成了集成在同一硅片上的完整微型计算机。在核心 CPU 上添加外设使微控制器在必须保持低成本、小尺寸和低功耗的嵌入式系统应用中特别高效。例如,微波炉控制单元是 TMS1000 微控制器的首批目标应用之一。20 世纪 80 年代,英特尔推出了 8748 微控制器系列。该系列集成了许多外设,包括可由开发人员擦除和重新编程的程序存储器。这些特性降低了微控制器系统的开发成本,并使得微控制器可以在小批量嵌入式应用中使用。
摘要一种未来的人造视网膜,可以恢复盲人的高敏度视力,将依靠能够使用自适应,双向和高分辨率设备来读(观察)和写入(观察)和写(控制)神经元的尖峰活动。尽管当前的研究重点是克服构建和植入这种设备的技术挑战,利用其能力来实现更急性的视觉感知也将需要实质性的计算进步。使用Ex Vivo多电极阵列实验室原型使用高密度的大规模记录和刺激,我们构成了一些主要的计算问题,并描述了当前的进度和未来解决方案的机会。首先,我们通过使用从大型实验数据集中学到的低维变异性变异性的低维歧管来确定盲视网膜自发活动的细胞类型和位置,然后有效地估计其视觉响应特性。第二,我们通过通过电极阵列传递电流模式来估计对大量相关电刺激的视网膜响应,尖峰对产生的记录进行排序,并使用结果来开发诱发响应的模型。第三,我们通过在视觉系统的整合时间内暂时抛弃各种电刺激的收集来重现给定的视觉目标的所需响应。一起,这些新颖的方法可能会在下一代设备中大大增强人造视力。
Hailo-15 是一系列用于智能摄像头的 AI 视觉处理器。Hailo-15 片上系统 (SoC) 将 Hailo 的专利和经过现场验证的 AI 推理功能与先进的计算机视觉引擎相结合,可生成优质图像和高级视频分析。前所未有的 AI 容量既可用于 AI 驱动的图像增强,也可用于全面高效地处理多个复杂的深度学习 AI 应用程序。
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另一个在作业布局和设计方面具有巨大可能性的选项是能够使用屋顶安装产品进行分体直接膨胀或冷冻水冷却。虽然其他公司已经提供此功能,但 Trane 的大型商用屋顶产品却没有此功能,尽管经常被要求。对于空间或重量受限的项目来说,这是一个完美的产品,因为冷凝机组可以放置在附近的屋顶上,也可以放置在地面上相当远的地方。除了设计自由之外,带有远程冷凝机组的分体直接膨胀或冷冻水冷却选项可以消除对昂贵的超大型直升机和/或起重机的需求。每个组件都可以由较小的设备单独提升,从而加快项目进度并降低所有相关人员的成本。