可以使用各种材料(例如可生物降解的聚合物,水凝胶,脂质体和纳米颗粒)配制了受控的释放药物输送系统,以封装和递送该药物。这些系统可以通过不同的途径(包括口服,透皮,注射剂和可植入)来管理,具体取决于所需的释放动力学和目标作用部位。CDD通过提供持续和受控的药物释放,在改善药物的有效性和安全性方面起着重要作用,从而导致更好的患者结局和各种医疗状况的治疗选择增强4,5。
摘要开发有效的胰岛素输送系统仍然是糖尿病管理中的重大挑战。这项研究旨在设计和评估pH响应性纳米凝胶的葡萄糖依赖性胰岛素释放,以满足对更多生理响应式治疗方法的需求。pH反应性纳米凝胶。该系统的特征是pH依赖性肿胀,胰岛素加载效率和释放动力学。体外研究使用L929和MIN6细胞评估了生物相容性,而体内研究在28天内评估了糖尿病大鼠模型中的血糖控制。纳米凝胶表现出与葡萄糖浓度相关的pH依赖性尺寸变化(185±12 nm至338±28 nm)。胰岛素负荷效率达到75.8±3.2%,在高血糖条件下释放率提高。体内研究表明,与游离胰岛素相比,血糖的控制优越,其作用持续时间(18.5±2.5 h vs 6.5±1.0 h)和降血糖事件降低(3 vs 12 vs 12事件/28天)。长期研究表明,在28天内,纳米凝胶稳定性和胰岛素生物活性(94.2±3.5%)维持HbA1c水平(从9.8±0.5%到7.1±0.3%)的显着提高(从9.8±0.5%到7.1±0.3%)。与常规胰岛素治疗相比,开发的pH响应性纳米凝胶系统表现出具有优势长期血糖控制的有效葡萄糖依赖性胰岛素释放。这种方法通过降低给药频率和降低血糖事件的风险来改善糖尿病管理的潜力。关键词:糖尿病,药物输送系统,水凝胶,胰岛素,pH响应材料
摘要 — 未来,移动用例将依赖于精确的预测,服务质量 (QoS) 预测就是一个突出的例子。本文介绍了当今车辆的实际测量结果,以支持未来强大的 QoS 预测。基于专门的受控测量活动,我们重点介绍了影响收集的数据集的无线环境和设备特性(如采样率)的各个方面。如果处理不当,这些特性可能会妨碍基于人工智能的 QoS 预测算法的性能。因此,我们还提供了有关数据集特征的见解,应进一步利用这些见解来更轻松地采用基于 AI 的算法。新的基于 AI 的算法应该能够在非常多样化的无线电环境中运行,并从不同设备捕获数据。我们提供了一些示例,强调了彻底了解数据集及其动态的重要性。
摘要 本研究旨在分析两种浮萍:青萍和浮萍在不同温度(15–25 °C)和光周期(12–24 小时)组合下生长发育的情况,同时控制电导率、pH 值和氧含量等物理化学参数。将植物置于合成氮培养基中,并监测其生长 40 天。使用方差分析 (ANOVA) 和主成分分析 (PCA) 等统计学方法进行数据分析。结果表明,这两种浮萍在较高温度(25 °C)和较长光周期(24 小时)下生长得更好。在最佳条件(25 °C 和 12 小时光周期)下,青萍的表面积覆盖率高达 58.4%,生物量超过 1.44 克鲜重,表明其能高效利用有利条件。而 Lemna trisulca 在极端条件下(15 °C 和 12 小时光照周期)表现出更稳定的生物量(1.03 克鲜重)增长和 45.8% 的覆盖率。关于对变化的物理化学条件的适应性,Lemna minor 对有利参数的响应更好,在最佳 pH 6.05 和电导率 31.6 µS/cm 下实现更高的生长率,而 Lemna trisulca 即使在变化更大的条件下也表现出稳定的生长,在较高电导率(583 µS/cm)和较低 pH(6.96)下生长下降最小。研究结果表明,Lemna minor 在最佳条件下更具竞争力,这可能是由于其更有效地利用了可用资源。其快速生长使其在生物修复中特别有价值,而 Lemna trisulca 可能更好地应对变化的水生条件。结论强调了这两个物种之间的适应性差异,这对于管理水生生态系统具有重要意义。浮萍适合于稳定的环境,而浮萍则适用于变化多端的条件,这表明它们在环境保护和生物修复方面具有多种潜在用途。这些研究为浮萍的适应能力提供了重要数据,这对于有效管理水生生态系统至关重要。
用于细线/间隔电路的受控表面蚀刻工艺 Ken-ichi Shimizu、Katsuji Komatsu、Yasuo Tanaka、Morio Gaku 三菱瓦斯化学公司,日本东京 摘要 随着半导体芯片设计向越来越细的线发展,塑料封装的 PWB 和基板的设计规则正朝着更高密度发展。首先,研究了传统减成工艺可以构建多细的线,发现即使使用一些新技术,该工艺的线/间隔也限制在 40/40 左右。下一个挑战是找到一种可以构建线/间隔并摆脱加成或半加成工艺的一些问题的工艺。经证实,与 CSE(受控表面蚀刻)工艺一起使用的改进的图案电镀工艺能够制作更细的线/间隔电路,例如大约 25/25 微米。CSE 工艺的特点是使用改进的软蚀刻溶液对基铜进行均匀蚀刻。简介 半导体芯片设计正朝着越来越细的线发展,以满足更多功能和高速的需求。这一趋势对高密度 PWB 和塑料封装基板提出了越来越高的需求,需要开发许多新材料和新工艺。为了满足这些要求,基板设计规则的一些关键点是线/间距和 PTH(镀通孔)或 BVH(盲孔)的焊盘直径。关于焊盘直径,人们付出了很多努力来减小孔径,工艺已从机械钻孔转变为激光钻孔,这已成为行业中处理较小孔(例如约 80 微米)的标准。另一方面,许多研究同时进行以开发更小的线/间距。然而,对更细线/间距的需求越来越强烈,未来将更加强烈。因此,本报告的第一个目标是找出“减法”可以实现的最小线/间距,因为自 20 世纪 60 年代多层 PWB 进入市场以来,这种方法一直被用作铜线形成的主要工艺。接下来,研究了另一种方案:为了实现更精细的线/间距,人们开始研究“图案电镀工艺”。在 20 世纪 60 年代,除了“减成法”等面板电镀工艺外,还开发了“图案电镀工艺”、“加成法”和“半加成法”等多种图案电镀工艺。最近,由于能够实现更精细的线/间距和高频矩形横截面,这种图案电镀工艺比面板电镀更受业界青睐。因此,下一个挑战是找到一种能够支持 25/25 等更精细的线/间距技术的工艺。为了解决“半加成法”中的一些问题,人们研究了“图案电镀工艺”。
2025 年 6 月 2 日 受监管投资组合增强 我们维持股票的增持仓位,最近根据反向买入信号增持了股票。尽管市场波动性加剧,但潜在的宏观经济条件对股市有利,各国央行放松政策,美国领先增长指标继续改善。我们增加了大宗商品的仓位,承认地缘政治风险正在上升。我们仍然减持债券,通胀压力的迹象可能导致收益率从现在开始上升。 2025 年 6 月 2 日 受监管投资组合增长 我们维持股票的增持仓位,最近根据反向买入信号增持了股票。尽管市场波动性加剧,但潜在的宏观经济条件对股市有利,各国央行放松政策,美国领先增长指标继续改善。我们增加了大宗商品的仓位,承认地缘政治风险正在上升。我们仍然减持债券,通胀压力的迹象可能导致收益率从现在开始上升。 2025 年 6 月 2 日 保守型管理投资组合 我们维持股票的增持,最近因反向买入信号而增持。尽管市场波动性上升,但潜在的宏观经济条件对股市有利,各国央行放松政策,美国领先增长指标继续改善。我们增加了大宗商品的持仓,承认地缘政治风险上升。我们仍保持债券的减持,通胀压力的迹象可能导致收益率从现在开始上升。
视网膜疾病是导致失明的主要原因,会导致视网膜神经元不可逆的退化和死亡。视网膜神经节细胞 (RGC) 就是这样一种细胞类型,它通过构成视神经的轴突将视网膜与大脑的其他部分连接起来,也是青光眼和外伤性视神经病变中主要的致死细胞。迄今为止,人们已经研究了不同的治疗策略来保护 RGC 免于死亡并保留视力,但目前可用的策略仅限于通过降低眼压来治疗神经元的丢失。这些研究发现,药物向 RGC 的递送是一个主要障碍,这在很大程度上是由于药物稳定性、靶向作用时间短、递送效率低以及不良的脱靶效应。因此,需要一种能够解决这些问题的递送系统,以确保候选治疗材料的最大效益。细胞外囊泡 (EV) 是一种由所有细胞释放的纳米载体,是一种包裹 RNA、蛋白质和脂质的脂质膜。由于这些囊泡能够自然地在细胞间运送这些封装的化合物,从而实现信息传递,因此它们或许具有应用价值,并为克服视网膜药物输送中的障碍(包括药物稳定性、药物分子量、视网膜屏障以及药物不良反应)提供机会。本文,我们总结了囊泡药物输送系统的潜力,探讨了其优势以及靶向视网膜神经节细胞(RGC)的潜在应用。
CSA 旨在确保患者能够获得用于合法医疗目的的管制药品,同时也力求保护公众健康免受管制药品被转移至非法市场或为非法市场生产的危害。为了实现这两个目标,该法规制定了两个重叠的法律方案。注册条款要求与管制药品打交道的实体向 DEA 注册,并采取各种措施防止管制药品被转移和滥用。贩运条款规定对在注册制度合法范围之外生产、分销和持有管制药品的行为进行处罚。DEA 主要负责执行 CSA 的注册条款,并与司法部刑事司合作执行该法案的贩运条款。违反注册条款通常不构成刑事犯罪,但某些严重违法行为可能会导致刑事起诉,并处以罚款甚至短期监禁。违反贩运条款是刑事犯罪,可能会导致巨额罚款和长期监禁。
可控液体离子氮碳共渗工艺(TENIFER ® 和 ARCOR ® )可替代电镀涂层 Dr. Joachim Boßlet Durferrit GmbH,德国曼海姆 Danilo Assad Ludewigs Durferrit do Brasil,巴西迪亚德马 众所周知,由于其工艺特性,如高质量水平的最佳再现性,离子液体中的氮碳共渗可为处理后的部件提供出色的耐磨性、点蚀、咬合、卡死和表面疲劳抗性。但是,防腐效果仍然中等。可以通过在氧化盐熔体中进行后热处理来解决此问题,在氮化层表面产生非常薄但致密的氧化层。结合抛光和浸渍,氧化部件可以具有光滑、美观的黑色表面,从而显著提高盐雾试验中长达 1000 小时的耐腐蚀性,而不会失去上述优点。本文讨论了应用受控液体离子氮碳共渗 (CLIN) 工艺(如 TENIFER ® 和 ARCOR ®)来取代镀铬、镀镍和镀锌等电镀层,因为它们具有出色的耐腐蚀性和耐磨性,并强调了使用它们的经济和环境优势。由于易于操作,不需要复杂的工厂设备。工艺时间相当短,允许灵活工作,而无需为工作负载建立更大的缓冲容量。1.简介 CLIN 是用于钢和铸铁氮碳共渗和氧化的现代环保工艺的家族名称。氮和碳的扩散会产生所谓的化合物层,该层具有非金属特性。与其他涂层相比,该边缘区域的突出优势在于,牢固的化合物扩散在基材上,而不是涂在表面上。因此,它们表现出非常好的附着力,裂纹敏感性明显降低。根据所用材料,这些层的硬度为 800 至 1500 维氏硬度。化合物层由下面的扩散层支撑。CLIN 处理的部件可提供卓越的防磨损、防卡死、防擦伤、防点蚀和防疲劳保护。2.工艺特点 基本上所有类型的铁材料都可以在盐熔体中进行氮碳共渗,无需任何特殊的初步预处理,例如工具钢、低碳钢、阀门钢、奥氏体钢、铸铁或烧结材料。工艺顺序并不复杂。处理温度通常为 570 - 590 °C。经过短暂的预清洁和在空气中预热至 350 - 400 °C 后,将部件在盐熔体中进行氮碳共渗,通常持续 60 - 120 分钟。在特殊情况下,可以使用较低 (480 °C) 或较高 (630 °C) 的温度。对于淬火,使用水、空气、氮气、真空或氧化冷却浴。随后,用热水级联清洁炉料。对于氮碳共渗熔体,仅需控制以下几个参数: • 熔体的化学成分 • 处理温度 • 处理时间 与其他处理介质相比,盐熔体具有极高的氮含量。浸入液体盐浴后,氮碳共渗过程立即开始。几分钟后,已经形成了一个紧凑的