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Sugeno积分对汇总间隔值数据的概括：大脑计算机接口和社交网络分析的应用
间隔是代表与数据相关的不确定性的流行方式，在这种方式中，我们将每个观察结果视为间隔的宽度的模糊性。但是，在为此目的使用间隔时，我们需要使用适当的数学工具来使用。这可能是有问题的，这是由于与NuMerical的功能相比，间隔值函数的稀缺性和复杂性。在这项工作中，我们建议将Sugeno积分的概括扩展到与间隔值数据的工作。然后，我们在两个不同的设置中使用此积分对Aggregate间隔值数据进行：首先，我们研究了在脑部计算机界面中间隔的使用；其次，我们研究了如何在社交网络中构建间隔值的关系，以及如何汇总他们的信息。我们的结果表明，在两种情况下，间隔值数据可以有效地对数据的某些不确定性和联盟进行建模。对于大脑计算机界面的情况，我们发现我们的结果超过了其他间隔值函数的结果。
环隆科技股份有限公司
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日本陆上自卫队教育训练研究本部规格
14日 11:30出发 宫古机场—宫古岛驻地—宫古下地岛机场—牧山瞭望台—宫古岛住宿 17:00到达 15日 07:40出发 宫古岛住宿—宫古机场 08:00到达
重要进展摘要 – 2024 年 2 月
* 在总共 808 台投入使用中，有 335 台已经报废。 ** 在总共 1382 台投入使用中，有 926 台已经报废。 *** 包括印度空间研究组织 (ISRO) 的 2 台多普勒气象雷达。 **** 与该公司的合同未续签。
撒哈拉以南非洲的能源贫困与……并列
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公告 第 7 号 令和6年3月1日
2024 年 3 月 14 日 — 规格编号 3PF01AA0130 0001。产品名称或主题。环保静音钢制推车和其他 50 件物品。零件编号或规格。300 公斤或同等重量。所用设备名称。数量。1.00。单位。品牌。
麦克风、微型扬声器和音频处理
瑞声科技、AKM、络达、阿里巴巴、晶晨科技、Ambiq Micro、AMS AG、Analog Devices、苹果、日月光、Audience、Audiopixels、艾为电子、BES Technic、Bluetrum、博通、博世传感器技术、BSE、CEVA、Cirrus Logic、赛普拉斯、Diodes Incorporated、DSP Group、EPiCMEMS、Gettop、歌尔微、歌尔股份、谷歌、Harman、海思、Hosiden、HTC、华为、英飞凌、英特尔、InvenSense、捷力科技、楼氏电子、美信集成、联发科、MEMSensing、Merus Audio、Merry Electronics、微软、摩托罗拉、NeoMEMS、NJRC、诺基亚、恩智浦、欧姆龙、Oppo、Partron、高通、瑞昱、立锜科技、罗姆半导体、三星、SensiBel、Silicon Mitus、索尼、Sonic Edge、Sonion、意法半导体、Synaptics、TDK-Invensense、德州仪器、台积电、UniSoc、USound、Vesper、XFab、小米、xMEMS、xMOS、雅马哈、Zilltek 等
2.5D/3D 封装和异构集成的技术趋势 Masaya Kawano 新加坡 A*STAR 微电子研究所，kawanom@ime.a-st
除了使用有机基板封装外，为了克服尺寸限制，人们还提出了新的封装技术并将其应用于半导体产品。晶圆级封装 (WLP) 和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 的开发是为了通过采用晶圆工艺而不是基于层压的工艺来进一步缩小封装尺寸。对于亚微米互连，还提出了通过 Si 中介层 (TSI) 进行互连，并用于高密度 2.5D/3D 封装，其中 Cu BEOL 互连可用作再分布层 (RDL)。热压键合 (TCB) 目前用于 2.5D/3D 组装，然而，混合键合将是进一步缩小芯片连接尺寸的关键推动因素，这将在后面讨论。英飞凌于 2006 年提出了一种称为嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) 的 FOWLP [1]，该技术于 2009 年转让给 STATS ChipPAC 进行批量生产。台积电开发了另一种类型的 FOWLP，称为
