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交易和解决法规修改委员会-Semo
交易和解决法规修改委员会C/O Esther Touhey Semo修改委员会秘书处椭圆形160 Shelbourne Rd Dublin 2024年12月20日我们的Ref：F/28675
支持以前与之相关的人的脱离，审查，重返和和解
1。背景和上下文SD3R项目致力于推进社区驱动的重新融入与和解，以促进博尔诺，Yobe和Adamawa州的非国家武装团体的前同事，包括被强行流离失所的人。该计划的主要重点是经济重返社会，这对于使受益人和社区成员确保可持续的就业和收入，帮助他们克服经济困难并与家人和社区建立联系至关重要。该计划采用了一种量身定制的性别响应式方法，以满足受益人和接收社区的特定需求。与博尔诺州政府合作，SD3R项目将为巴马博尔诺州授权倡议的274名毕业生提供业务初创企业套件。这些毕业生是冲突受害者，特别容易受到伤害，这将受益于这项倡议，这是一项更广泛的努力的一部分，以支持冲突后社区的经济重新融合和赋权。这些套件的分布将以重大仪式为标志，庆祝毕业生的成就，并展示SD3R项目与博尔诺州政府之间的合作努力。为了确保本次活动的成功，需要咨询服务，以协助科学技术部教育部有效地组织和执行毕业和分发仪式。2。该咨询公司的具体目标如下：目的是该咨询公司的总体目标是确保分发仪式与博尔诺州教育部，科学技术部的专业精神一起执行。
马里兰州公共服务委员会批准就 Transsource 案件达成和解
马里兰州公共服务委员会批准 Transource 案和解 决定允许两个马里兰州段继续进行，但需获得宾夕法尼亚州的批准（马里兰州巴尔的摩 - 2020 年 6 月 30 日）——马里兰州公共服务委员会已批准 Transource Maryland, LLC 申请的和解协议，该申请将建造两条从马里兰州到宾夕法尼亚州的新 230 kV 架空输电线——该提案称为独立能源连接 (IEC) 项目。有关 IEC 项目宾夕法尼亚部分的拟议和解目前正在等待宾夕法尼亚州公用事业委员会的监管部门批准。根据马里兰州和解协议的条款，Transource 将建造该项目 4.5 英里长的西部部分，从华盛顿县到宾夕法尼亚州的一个变电站。巴尔的摩燃气电力公司将建造该项目 6.6 英里长的东部部分，包括两条输电线段，从哈福德县的变电站到边界对面进入宾夕法尼亚州的变电站。该项目的哈福德县部分还将穿过巴尔的摩县的部分地区，并根据原始提案进行了重新设计，以避免使用 BGE 现有的公用事业基础设施和通行权进行绿地建设。该项目的西部和重新设计的东部部分合称为替代项目 9A。委员会在其命令中得出结论：“拟议输电线路项目的马里兰部分，经过重新配置，将解决现有和未来的区域拥堵问题，以及马里兰州和区域的可靠性需求，同时减少该项目对马里兰州农业、环境和自然资源的影响。” 2016 年，区域电网运营商 PJM 将 IEC 项目确定为缓解区域输电系统部分持续经济拥堵的解决方案。 Transource 于 2017 年向马里兰州和宾夕法尼亚州监管委员会提交了申请。“委员会发现该项目将为马里兰州纳税人带来好处，包括提高电力服务的可靠性和更容易从 PJM 的其他地方获得最低成本能源，同时也适应未来海上风电等可再生能源技术的发展，”马里兰州公共服务委员会主席 Jason Stanek 表示。
关于通知计划和和解管理的Jennifer M. Keough的声明
4 NCOA数据库是USPS官方的技术产品，它可以更改邮件的地址信息，以帮助减少无法交付的邮件件，然后邮件进入邮件流。此产品是一个有效的工具，可以在与USPS完成地址表格更改时更新地址更改。地址信息已在数据库上维护48个月。
元宇宙系列深度研究：脑机接口现状与未来
号质量，提高信噪比。特征提取根据特定的BCI范式所设计的心理活动任务相关的神经信号规律，采用时域、频域、空域方法或相 结合的方法提取特征。模式识别通过采用先进的模式识别技术或机器学习算法训练分类模型，针对特定的用户定制特征提取和解 码模型。 3. 控制接口：根据具体的通信或控制应用要求，控制接口把上述解码的用户意图所表征的逻辑控制信号转换为语义控制信号，并由
分析印度制造业的碳排放趋势：分解和解耦方法
越来越强调促进绿色增长和降低碳排放量为13，以实现可持续的经济发展。本研究使用TAPIO解耦14个模型，并分析了利用日志平均分区指数（LMDI）技术影响印度15种制造业的碳排放变化的因素。16此外，已经使用System-GMM方法分析了碳发射强度，信息和17通信技术（ICT），总因子生产率（TFP），技能和能量强度18之间的联系。它基于印度有组织制造业的植物水平年度19个行业调查（ASI）数据集（ASI）数据集，从2001 - 02年20日至2019 - 20年，针对主要21个印度国家/地区。调查结果反映了在总体和州的制造业中存在21个弱解耦的。这22个表明，产出和排放量都在增加，但是，产出增长超过23个排放增长，这意味着要努力过渡到更环保的24个友好的生产方法并提高了能源效率。发现输出和人口25效应是碳排放中的主要因素，而能量强度则是26降低效果。此外，System-GMM估计表明，ICT和能量27强度对总因子生产率产生了积极影响，而碳28排放强度的增加，生产率下降。这项研究证实了该扇形中倒29个形状的Kuznets曲线的存在。这些努力将有助于达到碳中立性并提高该行业内部的能量32效率。本研究将有助于制定能源30和环境策略，以减少排放并促进采用清洁能源31来源。33 34关键字：制造业，能源使用，二氧化碳，生产率，分解，35能量强度，解耦36 jel分类：C33，P18，Q43 37
触觉感知的多模式传感整合和解耦策略的最新进展
抽象的人皮肤通过皮下触觉小体之间的协同作用感知外部环境刺激。通过模仿人皮肤的功能，具有多种感测功能的软电子产品在健康监测和人造感觉中具有重要意义。最近十年见证了多模式触觉感应设备和软生物电子学之间前所未有的发展和融合。尽管有这些进展，但传统的柔性电子设备通过将单极传感设备整合在一起，以实现压力，应变，温度和湿度的多模式触觉感应。此策略导致高能消耗，有限的整合和复杂的制造过程。已经提出了各种多模式传感器和无串扰的传感机制来弥合自然感觉系统和人工感知系统之间的差距。在这篇综述中，我们提供了触觉传感机制，集成设计原理，信号耦合策略以及当前用于多模式触觉感知的应用的全面摘要。最后，我们强调了当前的挑战，并提出了未来的观点，以促进多模式触觉感知的发展。
临时键合和解键合过程中的清洁和颗粒挑战
电话：707-628-5107 电子邮件：jbahena@veeco.com 摘要 5G、物联网和其他全球技术趋势的需求，加上缩小工艺节点成本的增加，已导致向更集成的封装要求转变。扇出晶圆级封装、2.5D/3D IC 封装和异构集成等先进封装技术的出现，为更小尺寸、更高功能和带宽带来了潜力。为了实现这些技术，通常需要对器件晶圆进行背面处理或减薄。这就要求使用临时粘合材料将器件晶圆粘附到刚性载体晶圆上，以便在处理和加工过程中提供机械支撑。释放载体后，必须彻底清除器件晶圆上的临时粘合材料。许多此类粘合剂都暴露在高功率激光或高温下，这使得清除更具挑战性。临时键合材料去除的亚微米级颗粒清洁要求也达到了通常为前端处理保留的标准。这在 3D 工艺中尤其重要，例如混合键合，其中特征和间距尺寸接近 < 1 µm，清洁不充分会导致后续键合工艺失败。因此，必须仔细考虑所有处理步骤以满足严格的颗粒要求。这项工作研究了硅晶片上涂层和烘烤的临时键合材料的去除，重点是获得最佳颗粒结果的加工条件。通过进行试样级研究和测量表面特性，在烧杯级评估了几种化学物质。根据这些发现，使用可定制的单晶圆加工工具对 300 毫米晶圆进行了研究。关键词临时键合材料、湿法清洗、晶圆级封装、单晶圆加工。I.简介 虽然晶体管和节点缩放一直在不断进步，但相关的成本和复杂性要求采用其他途径来提高性能。最突出的是，先进封装中的 2.5D/3D 集成通过将不同尺寸和材料的不同组件集成到单个设备中，显示出巨大的前景 [1]。由于许多当前的集成工艺流程都需要对设备晶圆进行背面处理或减薄，因此使用临时键合和脱键合 (TBDB) 系统已被证明是必要的多种类型的集成技术已经得到开发，例如扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、2.5D 中介层、3D 硅通孔 (TSV) 和堆叠封装 (PoP)，具有高集成度、低功耗、小型化和高可靠性等预期优势 [1-3]。