HiSPEED 的目标是开发一种高效的推进系统,以便使用小型卫星进行深空探索。麻省理工学院空间推进实验室开发的离子电喷雾推进系统是首批提供紧凑高效推进系统之一,该系统与立方体卫星外形尺寸兼容。然而,现有的推进器头的寿命短于深空任务所需的发射时间。因此,我们考虑采用分阶段方法,将烧坏的推进器头弹出并更换,从而延长推进系统的整体寿命。
众多标准、外形尺寸、频率和频谱所有权正在推动商业无线电对更大灵活性的需求。Xilinx ® 多模无线电目标设计平台针对高吞吐量、信号处理密集型无线电系统的需求,配备了领域优化的 FPGA、IP 构建块、设计工具、参考设计和开发板。单芯片数字无线电可以设计为支持多种标准,从而大大简化供应链并使原始设备制造商 (OEM) 能够快速响应网络提供商的需求。
电芯 电池型号 IFR32135-15Ah LP18-256120 额定容量(Ah) 15 120 标称电压(V) 3.2 25.6 建议充电电流(A) 3 20 最大充电电流(A) 15 100 建议放电电流(A) 3 50 最大放电电流(A) 15 100 最大充电电压(V) 3.65 29.2 放电终止电压(V) 2 20 充电温度范围(℃) 0-55 0-50 放电温度范围(℃) -30-60 -10-60 标称质量(kg) 0.268 26.4 外形尺寸(mm) 33.4mm×139.8mm 540.6mm×440.5mm×130.4mm
L3Harris CCK (12206-2100-01) 是专为前沿战术作战控制应用而设计的下一代模块化盒,可与现场数字辅助近距空中支援 (CAS) 系统无缝集成。该盒采用市场上最小的外形尺寸,同时仍保留当今现代战场所需的核心功能。可扩展平台支持各种 C5ISR 解决方案,包括但不限于:LOS、SATCOM、移动自组织网络 (MANET) 以及与现有网络基础设施和设备集成的能力。盒内包含开始运行所需的一切。
• GPATS 为通信电子设备、电子系统、光电和机械系统以及各种军械车辆和系统提供诊断测试和故障隔离。 • 理想状态是采用模块化配置取代旧系统以降低成本和减少浪费能力的一种系统解决方案。 • 追求更小的外形尺寸、更高的功率灵活性、模块化,并与硬件抽象层 (HAL) 软件集成以实现配置灵活性。 • 采用增量方法集成应用程序集 (APS) 并评估是否需要 APS 以及在何处需要 APS。
随着人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 工作负载的增加,云数据中心需要专用的 AI 处理能力来卸载服务器和通用中央处理器 (CPU)。AI 处理和加速通常通过使用高效图形处理单元 (GPU)、神经处理单元 (NPU) 或定制 AI 加速器来实现。AI 处理/加速卡可能具有不同的外形尺寸。例如:• 插入服务器的 PCI Express ® 卡• 可放入标准 19 英寸或 24 英寸笔记本电脑的服务器式盒子
增强型飞行数据管理单元 (EFDMU) 是一种高度可配置的航空电子单元,旨在以 ARINC 600 外形尺寸承载 FDAU、DMU、QAR 和 FOQA/FDM 功能。输入接口选项包括所有主要航空电子总线系列和所有主要模拟传感器/变送器类型(请参阅“可用接口”部分了解当前选项)。然后可以将获取的数据传送到符合 ED-112 标准的 FDR 系统,记录到可移动快速访问 CompactFlash ® 存储卡或通过网络设备传输(例如无线快速访问收发器)。
NGEN™-310是一种轻巧,易于备件的高输出密封融合中子发电机,适合各种用途。超紧凑型外形尺寸包含整个发电机和支持硬件,包括所有高压和控制器组件。只需将AC-DC转换器插入标准的墙壁插座,然后连接到远程计算机,然后就可以了!NGEN™-310利用Starfire的NGEN-300人携带的发电机的关键特征进行主动询问和NGEN-100小直径井记录系统。2019年可用的Tritium版本(DT)将具有50倍的中子输出。
o 对于先进通信,建立支持异构集成的欧洲生态系统,以便在连接市场中获取更高的价值。这对于通过控制和预测系统实现向绿色协议目标的过渡也至关重要。 o 对于移动性,实现自动驾驶,开发的技术应提供设计和制造新环境传感器的方法,例如简化和改进物体和车道检测,在恶劣的天气条件和情况下工作。 o 对于先进的物联网和边缘人工智能概念,具有最小的外形尺寸、低功耗和低成本 ➢ 扩展欧洲技术平台,确保:
性能。强大。精准。美光 7450 SSD 可实现多种外形尺寸、高达 16TB 级的容量和多种安全选项的高级存储解决方案。软件定义存储、数据库和虚拟化解决方案在美光 7450 上表现出色,这得益于其 PCIe ® Gen4 吞吐量、低延迟和出色的服务质量。这款垂直集成解决方案包括许多美光开发的技术,例如其业界领先的 176 层 NAND 30,可提供低于 2ms 31 的服务质量、控制器、固件和内存。