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增材制造 - 金属 AM
据称，Sapphire 激光粉末床熔融 (LPBF) 金属 AM 系统专为大批量生产而设计。它包括一个直径 315 毫米、高 400 毫米的构建包络，配备双 1 kW 激光器操作。为了实现卓越的部件间一致性，Velo3D 报告称，Sapphire 的集成原位工艺计量技术可实现闭环熔池控制，据称这是同类产品中的首创。据称，该系统能够构建复杂的几何形状，并允许设计出无支撑的悬垂度低至五度，以及高达 40 毫米的大型无支撑内径。据报道，最小特征尺寸和壁厚低于 250 µm。为了最大限度地提高生产率，Sapphire 系统包含一个可实现自动切换的模块，使新的打印能够在 15 分钟内无需操作员参与即可开始。
最终方案
人工智能 (AI) 正在彻底改变世界，并深刻重塑半导体行业。呈指数级增长的 AI 训练参数导致微电子设备越来越大、越来越复杂，晶体管和互连越来越小，这需要更严格的质量和可靠性标准，并对故障隔离 (FI) 和故障分析 (FA) 提出了巨大挑战。理解和解决 AI 训练过程中出现的新故障，开发新工具和技术来应对 FI 和 FA 挑战，以及创新地将 AI 集成到 FI-FA 流程中，对于半导体行业的新技术开发和大批量生产至关重要。欢迎参加 10 月 28 日至 11 月 1 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的第 50 届国际测试和故障分析研讨会 (ISTFA)，该研讨会将重点关注 FI-FA 解决方案，同时“乘上人工智能的浪潮”。
电子电路板制造的计算机辅助制造
最近，APL 支持的某些电子制造工艺引入了数控和计算机数控机器。这些机器的引入标志着一个新时代的开始，我们预计自动化和计算机辅助制造技术将影响电子制造的未来。有选择地引入这些机器是为了实现新功能、改进质量控制、提高可靠性，并在一定程度上提高生产率。这与一般电子行业形成了鲜明对比，在一般电子行业，计算机辅助制造在高产量环境中提高生产率方面最为显著。在 APL，我们的重点是原型单元、工程单元和小批量操作，我们不希望看到，也不主要关心与大批量电子行业相当的生产率改进。挑战在于使用新颖且令人兴奋的工具来实现传统手工技术通常无法实现的全新水平的准确性、质量控制、可靠性和能力。具体而言，在工程和制造部门，我们引入了
毫米级、大面积均匀半导体器件分层，用于物理故障分析和质量控制 Pawel Nowakowski*、Mary Ray、P
毫米级、大面积均匀半导体器件分层用于物理故障分析和质量控制 Pawel Nowakowski*、Mary Ray、Paul Fischione EA Fischione Instruments，Export，宾夕法尼亚州，美国* 通讯作者：p_nowakowski@fischione.com 不断发展的微电子设备设计越来越复杂、越来越紧凑和越来越小。这些设计可能包括越来越多的层、三维 (3D) 垂直堆叠、气隙和不同的材料成分。大批量半导体器件制造需要强大的质量控制和故障分析过程。过去几十年来，已经开发出了许多故障分析技术，包括非破坏性和破坏性技术 [1-3]。一种非常流行的技术是器件分层，即从上到下控制地去除器件层。通过这种技术获得的信息可以支持质量控制、故障分析工作、成品和工艺改进数据以及逆向工程。
硅光子学的自由空间应用：综述
摘要：硅光子学最近已将其应用扩展到提供自由空间发射以检测或操纵外部物体。最显著的例子是硅光学相控阵，它可以引导自由空间光束以实现芯片级固态激光雷达。其他例子包括自由空间光通信、量子光子学、成像系统和光遗传学探针。与由体光学元件组成的传统光学系统相比，硅光子学将光学系统小型化为具有许多功能波导元件的光子芯片。通过利用成熟的单片 CMOS 工艺，硅光子学实现了大批量生产、可扩展性、可重构性和并行性。在本文中，我们回顾了基于硅光子学的光束控制技术的最新进展，包括光学相控阵、焦平面阵列和色散光栅衍射。还讨论了用于产生准直、聚焦、贝塞尔和涡旋光束的各种光束整形技术。最后，我们展望了硅光子学在自由空间应用的前景和挑战。
VLS“新太空”编码器——适用于现代商业航天工业的坚固、高性能技术
• 高性能：VLS 编码器提供高分辨率数字或模拟输出，角度分辨率高达 21 位，精度高达 ±0.001°。• 轻巧紧凑• 坚固：VLS 电容式编码器是空心浮轴设备，没有轴承或其他接触件。它们符合 MIL-STD-810F 的振动规范，并经过了 10 毫秒内高达 100g 的冲击载荷测试。• 适合太空使用：可承受轨道辐射条件以及高 EMI、RFI 和磁场• 对温度不敏感：能够承受极端的热波动• 真空兼容：特殊涂层可将排气量降至最低，达到 10ˉ⁵ 托的真空度• 经济：由于 VLS 编码器是经过改进的 COTS 设备，因此它们的成本比传统的专用太空级编码器要合理得多。大多数系统需要多个编码器，因此这种成本差异是一个很大的优势。 • 可用：VLS 编码器基于改进的 COTS 设计，因此我们可以大批量、快速地提供它们。
关于空气污染，气候变化和生殖健康的事实说明
•几项研究报道了环境空气污染物（例如O 3，S0 2，No 2，Co，pm 2.5，PM 10，PM 10）和自发流产之间的季节性变化之间的相关性。•居住在大批量高速公路附近，会大大增加出生体重的风险。•在妊娠的第二个三个月，尤其是20至27周之间的CO，No 2，PM 2.5和PM 10的高度接触与期限前出生的几率增加有关。•全球关于末期出生的数据表明，全世界的270万或18％可以归因于孕产妇暴露于细颗粒物中，在南/东亚，北非/中东/中东和西撒哈拉以南非洲的负担最高。•在分娩前三周内最多三周的野火与低出生体重的风险增加有关。此外，在妊娠中期第二学期，暴露于野火细颗粒物质与早期出生前出生的风险升高，这可能是由于炎症和压力引起的。
电子制造应用中的底部填充材料分配
在某些应用中，无流动底部填充比毛细管流动底部填充更受青睐，因为其独特的特性和优势与制造工艺和性能要求非常吻合。在产量和效率至关重要的大批量生产环境中，无流动底部填充可以通过减少工艺步骤和处理操作来简化制造工艺。在高度自动化的装配线上，这可以节省大量时间和成本。在空间非常宝贵的地方，例如在移动设备、可穿戴电子产品和其他紧凑型消费电子产品中，能够通过一个步骤应用底部填充是非常有利的，因为减少的处理和加工还可以帮助保持小而精密的组件的完整性。对于 BGA 和芯片级封装组件，无流动底部填充也是一个优势。它能够在同一步骤中流动和固化，确保所有细间距连接都得到正确封装，而无需额外的工艺复杂性。
Grantant 集团 2024 年年度报告
麦迪逊招聘公司度过了极具挑战性的一年。麦迪逊通常招聘的薪资范围内的职位（从入门级到中级公司职位）大幅减少。在当今的工作世界中，现实情况是某些类型的职位已经完全消失，而有些职位更容易直接招聘。根据 2024 年 3 月的 MBIE Jobs Online 数据，“文职和行政”职位广告已跌至 2014 年的水平。我们注意到，自 2020 年以来，白领临时职位的数量有所减少，尽管麦迪逊在这一领域保持着强大的市场份额和能力。这包括与一些关键政府客户建立的持续合作伙伴关系，这些客户继续受益于我们快速提供高质量、大批量临时人员配置解决方案的能力。过去六个月，使用外部招聘机构进行招聘的速度大幅放缓，虽然我们预计中央政府的变化将创造机会，但部分市场不太可能恢复到以前的水平。
EUV 光刻中的氢气回收
DWARDS VACUUM 开发了一种氢气回收系统 (HRS)，可以回收和再利用极紫外 (EUV) 光刻工具使用的约 80% 的氢气。该系统降低了净氢气消耗和成本，降低了供应中断带来的财务和工艺风险以及氢气运输和分配的安全风险，并降低了 EUV 光刻的总能耗和碳足迹。EUV 光刻在所有先进节点制造中都是必不可少的。事实证明，它适合大批量生产，其减少工艺周期数的经济效益现已明确，并且运行中的系统数量正在稳步增加。EUV 工具使用大量氢气，目前约为每分钟 600 标准升，并且可能进一步增加。回收和再循环氢气使制造商能够大幅削减供应需求。Edwards 的 HRS 是与比利时鲁汶 imec 合作开展的十年开发计划的成果。该系统