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在某些应用中，无流动底部填充比毛细管流动底部填充更受青睐，因为其独特的特性和优势与制造工艺和性能要求非常吻合。在产量和效率至关重要的大批量生产环境中，无流动底部填充可以通过减少工艺步骤和处理操作来简化制造工艺。在高度自动化的装配线上，这可以节省大量时间和成本。在空间非常宝贵的地方，例如在移动设备、可穿戴电子产品和其他紧凑型消费电子产品中，能够通过一个步骤应用底部填充是非常有利的，因为减少的处理和加工还可以帮助保持小而精密的组件的完整性。对于 BGA 和芯片级封装组件，无流动底部填充也是一个优势。它能够在同一步骤中流动和固化，确保所有细间距连接都得到正确封装，而无需额外的工艺复杂性。
电子制造应用中的底部填充材料分配
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