XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System填充比
电子制造应用中的底部填充材料分配
在某些应用中，无流动底部填充比毛细管流动底部填充更受青睐，因为其独特的特性和优势与制造工艺和性能要求非常吻合。在产量和效率至关重要的大批量生产环境中，无流动底部填充可以通过减少工艺步骤和处理操作来简化制造工艺。在高度自动化的装配线上，这可以节省大量时间和成本。在空间非常宝贵的地方，例如在移动设备、可穿戴电子产品和其他紧凑型消费电子产品中，能够通过一个步骤应用底部填充是非常有利的，因为减少的处理和加工还可以帮助保持小而精密的组件的完整性。对于 BGA 和芯片级封装组件，无流动底部填充也是一个优势。它能够在同一步骤中流动和固化，确保所有细间距连接都得到正确封装，而无需额外的工艺复杂性。
朝太空推进中的应用
低重力液体的液体对航天器设计师和操作员面临一些技术挑战。包括产生重大态度干扰，车辆质量中心的不受控制的位移或气泡的产生等。磁场可用于诱导磁易感推进剂的重新定位并改善流体系统的可控性。尽管在1960年代初提出了提议，但这种方法仍未得到探索。本文提供了对使用太空推进剂的磁控制的前景和挑战的新见解。确定了关键的未解决理论和技术问题，突出了开发适当的分析工具和流体磁模拟框架的重要性。提出了与伸缩性，长期的热和辐射稳定性以及顺磁和铁磁推进剂的效率相关的新结果。磁性沉降力被证明可以增强液体的振动响应的稳定性并加快液体的振动响应，从而导致针对不同尺度和填充比的更可预测的推进剂管理系统。这些效果与铁像流体特别相关，其增强的磁性能使它们成为空间中主动晃动控制应用的出色候选者。