抽象的粘着蛋白将基因组DNA挤压成促进染色质组装,基因调节和重组的环。在这里,我们表明粘着蛋白将负超胶引入挤出的DNA中。超螺旋需要粘蛋白的ATPase头,这些头部夹紧DNA以及在粘蛋白的铰链上的DNA结合位点,表明在铰链和夹具之间约束粘蛋白超侧Coil DNA。我们的结果表明,一旦粘蛋白在超涂层期间达到其失速扭矩,DNA挤出会停止,而粘蛋白突变体预测会停滞在较低的扭矩形成细胞中的较短环。这些结果表明,超涂层是环挤出机制的组成部分,并且粘着蛋白不仅通过循环DNA,而且通过将其超级旋转来控制基因组结构。真核间相细胞中的主要文本,SMC(“染色体的结构维持”)复合粘着蛋白将基因组DNA折叠成环和拓扑结构域(TADS;参考(1-4)),可以调节转录(5),重组(6,7),姐妹染色单体分离(8)和复制(9)。粘着蛋白通过由ATP结合 - 水溶液周期控制的构象变化(12)(在(13)中进行了综述),将DNA挤压为环(10,11)。这些是由粘蛋白的SMC1和SMC3亚基催化的,其中包含50 nm长的盘绕螺旋,二聚体“铰链”结构域和球形ATPase'heads'(图s1a),与ABC转运蛋白相关(14)。在ATP结合后,粘蛋白的头部接合和一个称为NIPBL“夹具” DNA的亚基在接合的ATPase头顶上(参考(12,15-17);如图。s1b)。这些动作产生〜15 pn力(18)和循环挤出步骤〜40 nm(100-200 bp;ref。(19)),表明在头部互动过程中将DNA卷入形成循环中。相比之下,在环挤出过程中DNA的构象变化知之甚少。拓扑异构酶II在粘着蛋白环的底部结合并切割DNA(20-23),这表明DNA在这些位点上是超螺旋的。有丝分裂SMC复合物冷凝蛋白还与拓扑异构酶(24-30)共定位并相互作用,并且可以在体外超涂DNA(31-33)。已经提出了此过程发生在循环挤出过程中(31,33),但发现粘着蛋白不适合
引言心脏移植(HT)是晚期心力衰竭的金标准疗法(1)。HT程序的全球人数每年都持续上升,超过5,000例(2)。尽管如此,由于可用器官捐赠者的稀缺性,该数字仍然受到限制,这种情况需要远远超过供应。在法国,捐助者的短缺保持相对恒定,每2-2.25个移植候选者只有1个捐助者(3)。这种稀缺性显着限制了HT的生存能力(4)。因此,现在正在考虑从延长标准捐赠者那里得出的移植物。这些捐助者通常在55岁的年龄中,具有轻度的左心室肥大,表现出非刺激性冠状动脉疾病,是高剂量的加压剂/肌肉的接受者,或者显示出由于脑死亡相互作用而导致的左心室功能障碍的指示(5-7)。此外,接受者的复杂性正在上升,合并症,重做手术和移植前静脉静脉内膜外膜氧合(ECMO)的患病率更高。此外,法国和美利坚合众国的移植分配策略最近发生了变化,这些策略与更频繁的移植前ECMO使用情况相关,并且在考虑候补名单上的死亡率和移植后死亡率时,其频率更高。但是,这些影响在每个数据集和国家 /地区都不明显(8-12)。pGF通常由移植后立即进行高剂量肌力和/或机械支撑的要求来定义。例如,在2010年至2017年之间接受移植的患者中,1年死亡率的最高风险与ECMO(HR 1.59)(HR 1.59)和机械通气(HR 2.11)(HR 2.11)(13)的最高风险有关。边缘移植物采集的不断发展的情况以及受体的复杂性越来越长,延长了冷缺血的持续时间和随后的缺血 - 再灌注损伤(IRI),这两者都导致了原发性移植物失败的风险增加(PGF)(PGF)(1,3)。根据国际心脏和肺移植注册学会,生存率降低了延长的缺血时期(14)。当前的标准实践涉及脑死亡后供体的心脏的静态冷藏(SC)。这种方法结合了心脏杂志和体温过低,这大大减少了供体心脏的能量需求。然而,超过240分钟的缺血性时间(在主动脉降低接受者之前,供体的主动脉夹紧在供体中)与PGF的升高(或3.01)(15,16)有关。同种异体移植损伤可能表现为瞬时心肌惊人,持续12-24 h-ht(17)或De fi fi fi fi fi nive Morcardial Suptunning(18)。但是,PGF仍然是早期死亡率的主要原因,在
1。基本电子PN连接二极管,硅的能带,内在和外部硅。硅的运输:扩散电流,漂移电流,迁移率和电阻率。载体,PN连接二极管,Zener二极管,隧道二极管,BJT,JFET,MOS电容器,MOSFET,LED,PIN,PIN和AVALANCHE PHOTO DIODE的产生和重组。二极管,BJT,MOSFET和模拟CMO的小信号等效电路。简单的二极管电路,剪裁,夹紧,整流器。晶体管的偏见和偏置稳定性; FET放大器。2。数字电子逻辑大门:或者,或者不nand,non,nor,ex-or,ex-nor;布尔代数,错误检测和校正代码,karnaugh地图,多路复用器和弹能器,BCD算术电路,编码器和解码器,触发器:S -R,J-K,J-K,T,T,D,D,Master-Slave,Edge,Edge触发; p-n连接,D/A和A/D转换器的切换模式操作。3。微处理器简介微处理器,8085/8086微处理器:体系结构和框图; 8085/8086微处理器的指令集:数据传输说明,算术说明,分支说明,循环说明; 8255 PPI芯片建筑; 8259可编程中断控制器,8237 DMA控制器。4。数字信号处理离散时间信号,离散时间系统,时间信号的采样,数字过滤器,多段数字信号处理,ADSP 2100,DSP处理器,DSP的应用,DSP IN:通信,语音处理,图像处理,生物医学和雷达5。D.C.电动机和感应电动机等7。工业驱动器的电动驱动器组件;电气驱动器的选择;电动驱动器的动力学;时间和能量的计算;瞬态操作损失;稳态稳定性和负载均衡。闭环控制相位锁定环(PLLL)控制;电动机加热和冷却的热模型;运动税和电动机等级类别。启动;制动和电动机的速度控制;象限驱动器;负载类型;过程行业使用的扭矩和相关控件;选择电动机和继电器。无刷直流电动机,步进电机,切换的不情愿马达6。电力系统一般布局和热电站的主要组件(简而言之)。可用的水电;选择用于水力发电站的地点;他们的分类;布局和主要组件(简而言之)。核电站 - 拟合能量;一般布局和主要组件(简而言之);废物处理;核反应堆的类型(简而言之);一般布置和主要组成部分(简而言之);核辐射的类型及其作用。使用同步冷凝器改进系统的功率。传输系统计算电阻,电感,单导体的电容,多导体,单相和三相传输线的计算;换位;双电路线;皮肤和接近效应;广义ABCD常数;短和中线的表示和稳态分析;调节和效率;名义– T和PI电路;长线:电流 - 电压关系,双曲线解;冲浪阻抗;冲浪阻抗载荷;总电路等效表示;费兰蒂效应;电源通过传输线;一条线的反应性发电 /吸收;动力传输能力;分流和系列补偿(简而言之)。