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拓扑量子计算中的三元逻辑设计
量子计算机的运行速度比传统计算机快得多。它基于叠加原理工作。但由于退相干效应，量子态的叠加会因与环境的相互作用而遭到破坏。完全隔离一个量子系统以使其摆脱退相干是一个真正的挑战。这个问题可以通过使用物质的拓扑量子相来规避。这些相具有称为任意子的准粒子激发。任意子是电荷通量复合材料，表现出奇异的分数统计特性。当交换顺序很重要时，任意子被称为非阿贝尔任意子。拓扑超导体中的马约拉纳费米子和某些量子霍尔态中的准粒子是非阿贝尔任意子。这种物质的拓扑相具有基态简并性。两个或多个非阿贝尔任意子的融合可以导致多个任意子的叠加。拓扑量子门是通过非阿贝尔任意子的编织和融合来实现的。容错是通过任意子的拓扑自由度来实现的。这种自由度是非局部的，因此无法受到局部扰动的影响。本文讨论了拓扑量子比特的希尔伯特空间。简要给出了二元门的 Ising 和斐波那契任意子模型。三元逻辑门比二元逻辑门更紧凑，自然出现在一种称为元任意子的任意子模型中。元任意子的融合和编织矩阵的数学模型是重耦合理论的量子变形。我们提出，现有的量子三元算术门可以通过元任意子的编织和拓扑电荷测量来实现。
一个部门重力模型Arcraoch
Marcouiller，2002年，Felbermayr和Kohler 2004和Swenson，2005年）。7处理零贸易的存在的两种常见方法包括简单地从样品中丢弃零或在因变量上为每个观察值添加一个恒定因子。只要零是随机分布的，此策略是正确的。但是，如果零不是随机的，那么通常会诱发选择偏差。，即使零贸易的观察比例可能会有所不同，具体取决于样本的大小，但通常非常重要地表明，对这些零的正确处理可能非常重要。例如，在我们的样本中，超过15％的贸易量是零。8我们可以根据两个潜在因变量子模型来定义选择机制：
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6‘聊天机器人的定义 - Gartner信息技术术语'（Gartner） 2024年4月23日访问。7蒂姆·凯里（Tim Keary），‘什么是聊天机器人？- 来自TechOpedia的定义'（TechOpedia.com） 2024年4月23日访问。8“人工智能（AI）'（Gartner） 2024年4月23日访问。9 Cynthia Rudin和Joanna Radin，‘为什么不需要时我们在AI中使用黑匣子模型？来自可解释的AI竞赛的课程'（2019）1哈佛大学数据科学评论 2024年4月23日访问。10'生成AI的定义 - Gartner信息技术词汇表'（Gartner） 2024年4月23日访问。
BSC2086L |人体解剖与生理学2实验室
1。描述了基因化学的历史。2。原核生物和真核生物中的基因结构对比。3。展示了DNA复制的机理和酶学（解旋酶，原始酶，DNA聚合酶，DNA连接酶）。4。对比原核生物和真核生物中的DNA复制。5。定义RNA的结构并赋予RNA亚型的功能。6。研究分子生物学的中心教条。7。解释转录过程。8。解释了细胞核中转录后修饰的过程。9。解释转录的控制，包括操纵子模型。10。解释翻译的机制并提供了启动，伸长和终止的细节。能力3：学生将通过：
MathWorks 新闻和笔记
GasTOPS 为 USS Makin Island 开发推进控制算法 USS Makin Island 是一艘 850 英尺长的双轴两栖攻击舰，现役于美国海军。它使用混合电力推进系统，燃气轮机用于高速行驶，电动机用于低速运行。GasTOPS 工程师使用 Simulink 和 Simscape 开发了推进系统模型，包括船体、螺旋桨、轴系、变速箱、电动机、发电机和燃气轮机的子模型。对于发电厂，他们建模了六台柴油发电机、八台变压器、众多智能断路器和配电系统，以及电动机和其他负载。他们进行了模拟以评估系统对短路、发电机故障和各种故障情况的响应。mathworks.com/gastops
通过声子进行热整流的理论范式...
图 2：金刚石在双层 (a) 和多层 (b) 薄膜厚度方向上的热导率，从薄膜底部向上 (从薄到厚，虚线)，从顶部向下 (从厚到薄，实线)。模型使用散射受限建模 (粗蓝线和虚线，无方向差异) 和受限声子群体模型 (红线和虚线) 展示。自上而下，两种建模方法匹配。然而，自下而上，受限声子模型导致厚膜热导率有限，因为入射声子群体中缺乏长波声子。这导致热导率的显著差异和较大的热整流效应。为了阐明双层和多层配置，插图中提供了带有箭头指示热流方向的卡通图。
相互作用费米子模型的量子计算
摘要 相对论费米子场论构成了所有可观测物质的基本描述。最简单的模型为嘈杂的中型量子计算机提供了一个有用的、经典可验证的基准。我们计算了具有四费米子相互作用的狄拉克费米子模型在 1 + 1 时空维度的晶格上的能级。我们采用混合经典量子计算方案来获得该模型中三个空间位置的质量间隙。通过减轻误差，结果与精确的经典计算非常一致。我们的计算扩展到手性对称出现的无质量极限附近，但在这个范围内量子计算的相对误差很大。我们将结果与使用微扰理论的分析计算进行了比较。
IHTC14-22891 Six Sigma 铜增强柱栅阵列互连陶瓷的有效热导率
倒装芯片式集成电路的热管理通常依赖于通过陶瓷封装和高铅焊料栅格阵列引线进入印刷线路板的热传导作为散热的主要途径。这种封装配置的热分析需要准确表征有时几何形状复杂的封装到电路板的接口。鉴于六西格玛柱栅阵列 (CGA) 互连的独特结构，使用详细的有限元子模型从数字上推导出有效热导率，并与传统 CGA 互连进行比较。一旦获得有效热导率值，整个互连层就可以表示为虚拟的长方体层，以纳入更传统的“闭式”热阻计算。这种方法为封装设计师提供了一种快速而可靠的方法来评估初始热设计研究权衡。
耦合 1D 和 3D CFD - EnginSoft USA
当流动的性质和所需的理解使 3D 分析成为合适的工具时，就会使用 3D 分析；1D 模拟用于检查剩余系统的流体流动条件，这些条件可以通过 1D 计算捕获，并根据需要使用特定组件的内置子模型。然后，边界条件和结果会在整个系统中传递，从而实现更完整、更快速的分析。链接负责处理模型之间变量（和结果）的通信。大多数软件供应商必须使用户能够将其 3D CFD 模型（通常通过简单易用且直观的用户界面）双向链接到 1D 流体流动系统网络。然后，这个 1D 网络会分析整个系统的压力、流量和温度，并将边界条件（稳态或瞬态）直接报告回 CFD 模型。