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配备 1.0 英寸传感器的 4K 60p/50p 摄像机
松下新款 4K 摄像机 HC-X1 具有一系列高端功能和规格，可满足专业 4K 视频制作需求。该型号配备全新设计的紧凑型镜头，具有 24mm 广角和 20 倍光学变焦，以及有效的 1.0 英寸高灵敏度 MOS 传感器。其改进的光学图像稳定器 (OIS) 和高速智能自动对焦功能适合专业摄影工作。HC-X1 支持 4K 24p、UHD 60p/50p、FHD 60p/50p 多格式录制和高清超慢动作。提供两个 SD 存储卡插槽* 1，可实现中继/同步/备份录制，从而提高可靠性，还支持 UHD/FHD* 2 双编解码器录制，以实现更高效的工作流程。 HC-X1 的控制功能（例如三重手动环和用户按钮）以及接口（例如 XLR 输入和有线遥控终端）均经过精心设计，可满足专业视频录制的需求。HC-X1 提供与传统高清手持式摄像机相同水平的灵活性和移动性，为高画质 4K 视频制作提供强大支持。
HOMP 试验后续活动的最终报告
AGL 地平面以上 AVAD 自动语音报警装置 BA 英国航空公司 BALPA 英国航空公司飞行员协会 BASIS 英国航空公司安全信息系统 BHL 布里斯托直升机有限公司 CAA 英国民航局 CQAR 卡快速访问记录器 CRM 驾驶舱资源管理 CSV 逗号分隔变量 DAPU 数据采集和处理单元 ES-S 史密斯航空电子系统 - 南安普敦 FBS 飞行业务系统 FDE 飞行数据事件模块 FDH 飞行数据在家 FDM 飞行数据监控 FDM（BA）飞行数据测量模块 FDR 飞行数据记录器 FDS 飞行数据模拟 FDT 飞行数据跟踪模块 FDV 飞行数据查看器 FSO 飞行安全官 GPS 全球定位系统 HLL 直升机甲板限制清单 HOMP 直升机运行监控计划 HUMS 健康和使用监控系统 IAS 指示空速 IHUMS 集成 HUMS（即 HUMS+FDR） INTOPS 集成操作系统 LAN 局域网 MDR 维护数据记录器 MOR 强制性事件报告NR 主旋翼转速 ODBC 开放式数据库连接 OLE DB Microsoft 组件数据访问规范 PC 个人计算机 PCMCIA 个人计算机存储卡接口架构 SMS 安全管理系统 SQL 结构化查询语言 UKOOA 英国近海运营商协会 VNE 最大速度（永不超出） VNO 最大速度正常运行 WAN 广域网
LS自动化产品
IXP系列（IXP50/IXP70/IXP80/IXP90）•1GHz 32BIT RISC嵌入CPU•16,777,216 TFT颜色LCD•128MB•128MB显示数据和1MB备份•Ethernet 1CH，Ethernet 1CH，RS-232C 1CH，RS-232C 1CH，RS RS-42222222222222222/422/422/48 1 CCH•USB-422/48 1 CCH•485 1 CCH•485 1 CCH•485 1 CCH•485 1 CCH•485 1 CCH•48 1 CH-48 1 CH-48 1 CCH•48 1 CH-48 1 CH-48 1 CH-485 1 CCH存储卡接口EXP系列（EXP20/EXP40/EXP60）•4.3英寸，7英寸和10.2英寸宽屏幕尺寸tft Color LCD•以太网1CH，RS-485 1CH，RS-232C 1CH，RS-422/RS-422/RS-485 1CH•RS-485 1CH•大型存储器•大型存储器用于图形（64MB）和设备1CH（US BORTEN）1CH xp （XP90/XP80/XP70/XP50/XP40/XP30）•具有65,536颜色的高且生动的区别•10/100Base-T以太网接口•USB主机用于外围设备：USB驱动器，鼠标，键盘等。•屏幕数据的足够存储器数据：10MB文本类型（XP10）•屏幕：192×64图形STN LCD•RS-232C/RS-485 2CH 2CH 2CH分开使用•各种函数键-ESC ALM SET F1 〜F1 〜F4 ARROW KEYS
钻石填充底部填充材料：SMT 158D8
钻石填充底部填充材料：SMT 158D8（纽约州奥尔巴尼）2021 年 1 月 18 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们开发了 SMT 158D8，这是一种毛细管状、流动速度快的高导热底部填充材料，也是一种易于返工的液体环氧树脂。SMT 158D8 是世界上第一个（也是唯一一个）商用钻石填充底部填充材料。SMT 158D8 的导热系数为 >6 W/mK，可轻松流入小间隙，不会发生相分离，具有高耐盐湿性和出色的附着力。此外，与使用焊膏相比，SMT 158D8 跌落测试的性能提高了两个数量级。SMT 158D8 的亮点是它能够将 CPU (POP) 温度降低 10°C。该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装上封装和焊盘栅格阵列应用的底部填充材料。它还适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和以工艺速度和散热为主要考虑因素的环境而设计。如需了解有关 YINCAE 的 SMT 158D8 底部填充材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以访问我们的网站：www.yincae.com 了解更多信息
阿贡国家实验室工作规划与控制独立评估 - 2022 年 8 月
缩略词 ACGIH 美国政府工业卫生学家会议 ACTS ASO 承诺跟踪系统 AI 人工智能 ALARA 尽可能低 ANL 阿贡国家实验室 AMD 应用材料部 APC 评估规划和实施 ARIS ATLAS 辐射联锁系统 ASO 阿贡现场办公室 ATLAS 阿贡串联直线加速器加速器系统 CAS 承包商保证系统 CFC 化学和燃料循环技术 CFR 联邦法规 CRAD 标准和审查方法文件 CSE 化学科学与工程 CSL 化学安全水平 CTA 清洁转移区 DOE 美国能源部 EA 企业评估办公室 ECP 员工关注计划 ESH 环境、安全和健康部 FR 设施代表 FY 财政年度 HAMC 危害分析存储卡 HPI 人类表现改进 HPP 健康物理程序 HPT 健康物理技术员 IAS 综合评估计划 ISM 综合安全管理 ISMS 综合安全管理系统 JSA 工作安全分析 LabRAT 实验室风险评估工具 LOTO 锁定/挂牌 NFPA国家消防协会 NWM 核能与废料管理 OFI 改进机会 OSHA 职业安全与健康管理局 PHY 物理部 PM 预防性维护 PMO 项目管理组织部 PPE 个人防护设备 RI 责任人 RWP 放射工作许可证 SCMS 科学管理系统办公室 SME 主题专家 SOM 现场办公室管理 SOP 标准操作程序 SOW 工人技能
新闻稿
新闻稿 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料可承受 -273°C（纽约州奥尔巴尼）2022 年 3 月 30 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们已经开发出 DA158N 芯片粘接材料，它是一种导热和电绝缘粘合剂。它可以在低温下快速固化。DA 158N 的开发正在为人类在火星上居住的材料做准备。由于其独特的性能，DA158N 芯片粘接胶具有高导热性，可以实现非常薄的粘合线厚度，不存在任何渗色和迁移问题。此外，DA 158N 具有出色的粘合强度，热循环性能明显高于领先竞争对手。DA 158N 可以承受极端温度（-273°C）而不会出现任何分层，并且仍然优于市场上目前的竞争产品。这不仅对 DA 158N 的使用具有非凡的意义，而且表明它在当前行业中可能具有广泛的用途。该材料可用于所有芯片粘接应用，特别是恶劣条件下的应用。同时，它也适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和友好环境而设计，其中工艺速度和可靠性是关键问题。该材料易于分配，可最大限度地减少诱导应力，提供出色的可靠性性能（例如温度循环性能）和出色的机械阻力。有关 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以通过访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com
iPhone 14 Pro Max规格
发布于2022年9月7日宣布启动2022年9月16日的身体尺寸160.7 x 77.6 x 77.6 x 7.9毫米（6.33 x 3.06 x 0.31 x 0.31英寸）重240 g（8.47盎司）建造玻璃前部（gorilla玻璃），玻璃玻璃（Gorilla玻璃），玻璃架（Gorilla Glass），sim sim sim sim nano sim -esim nano sim -esim nano sim -esim - - 美国双SIM SIM（Nano -SIM，双待机） - 中国IP68防尘/防水性（30分钟内最高6m）Apple Pay（Visa，MasterCard，Amex认证）显示类型LTPO超级Retina XDR OLED，120Hz，120Hz，120Hz，120Hz，120Hz，HED10，HDR11，Dolby Vision，1000 Nits（1000 Nits），1000 Nits（Typ），2000 NITS（典型），2000 nits（2000 nit），〜8 88英寸（HBM），〜8 88英寸（HBM），〜8 88英寸（HBM），屏幕与体型比）1290 x 2796像素，19.5：9比率（〜460 ppi密度）保护抗刮擦的陶瓷玻璃，含有含水的陶瓷玻璃，含有含水量的涂料始终在上方显示平台OS iOS 16芯片组iOS 16芯片组苹果A16 Bionic A16 Bionic A16 Bionic（4 nm）CPU HEXA蛋白（5核图形）存储卡插槽无内部128GB 6GB RAM，256GB 6GB RAM，512GB 6GB 6GB RAM，1TB 6GB RAM NVME NVME主机
新闻稿
新闻发布Yincae的新型SMT 158N系列，即2021年3月11日，纽约州奥尔巴尼（纽约州奥尔巴尼）扬ind，Yincae兴奋地宣布，我们已经开发了SMT 158N系列，包括非流量，低温缓慢固化和高纯度液体液体液体液化液和毛细血管下填充液填充物。由于其独特的特性，SMT 158N系列具有较高的粘度，可用作水坝材料，角键，边缘键或封装。此外，SMT 158N具有膝盖剪切和拉力强度，并且热循环性能明显大于领先的竞争对手的下填充。SMT 158N可以承受极端的温度（-273°C），并且在市场上仍然超过当前竞争对手产品。这不仅对SMT 158N的使用具有非凡的影响，而且还表明它可能在当前行业中具有广泛的用途。该材料可用于翻转芯片，晶圆级芯片秤包装应用程序。虽然还适用于各种高级包装中的裸芯片保护，例如存储卡，芯片载体，混合电路和多芯片模块。它是为了高生产和过程速度和可靠性是关键问题的环境而设计的。该材料很容易分配，最大程度地减少诱导应力，提供出色的可靠性性能（例如温度循环性能）和出色的机械电阻。有关Yincae的SMT 158N系列填充的更多信息，或者要了解有关Yincae产品范围的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您还可以通过访问我们的网站：www.yincae.com
新闻稿
UF 120LA：下一代高可靠性、100% 助焊剂残留物兼容且可返工的底部填充材料 2025 年 2 月 3 日（纽约州奥尔巴尼）——YINCAE 推出了 UF 120LA，这是一款专为先进电子封装而设计的高纯度液态环氧底部填充材料。UF 120LA 具有出色的 20μ 间隙流动性，可免除清洁工艺，降低成本和环境影响，同时确保在 BGA、倒装芯片、WLCSP 和多芯片模块等应用中的卓越性能。UF 120LA 可承受 5x260°C 回流循环而不会发生焊点变形，优于需要清洁的竞争对手。其在较低温度下的快速固化提高了生产效率，使其成为存储卡、芯片载体和混合电路的理想选择。UF 120LA 卓越的耐热性和机械耐久性使制造商能够开发更紧凑、更可靠、更高性能的设备，加速小型化、边缘计算和物联网连接的趋势。这项进步可以提高任务关键型应用的生产效率，例如 5G 和 6G 基础设施、自动驾驶汽车、航空航天系统和可穿戴技术，这些应用的可靠性和使用寿命至关重要。此外，通过简化制造工作流程，UF 120LA 可以缩短消费电子产品的上市时间，从而有可能重塑供应链效率并为规模经济创造新的机会。从长远来看，这项技术的广泛采用可能会彻底改变半导体封装格局，为越来越复杂的电子设备铺平道路，这些电子设备更轻、更高效、在极端环境下更具弹性。主要优势：
电视摩尔多瓦 / 2所必需的设备清单。
Maximum Horizontal Speed 47 mph / 75.6 km/h Maximum Flight Time 46 Minutes Number of Cameras 1 Camera System 20 MP, 4/3"-Type CMOS Sensor 24mm-Equivalent, f/2.8 Lens (84° FoV) Maximum Video Resolution Up to 5.1K at 50 fps / 1080p at 200 fps Sensing System Omnidirectional Control Method Included Transmitter with Smartphone/Mobile Device Maximum Operating Distance 6.2 Miles / 10 km Mobile Device Compatibility Devices up to 3.4" / 86 mm Wide Mobile App Compatible Yes: Android & iOS App Name: DJI Fly Weight 31.6 oz / 895 g (Takeoff) Rotor Configuration Quadcopter Propeller Size 9.4x5.3" Remote ID Yes Built-In Video Light No Aircraft I/O 1x USB-C (Data, Power, Service) Operating Temperature 14 to 104°F / -10到40°C，相机的成像数量1相机系统20 MP，4/3“ -Type CMOS传感器24mm-等效，f/2.8镜头（84°FOV）数字变焦3x最小重点距离3.3'/1 m ISO敏感性范围/1 M ISO敏感性范围/视频：100至6400到6400：800到6400（800至12，800 sups Speed 1/8000 fodus 1/8000 fodus 1/8000 fodus 1/8000 fodus 1/8000 voths speed 1/8000） 5.1K在50 fps/1080p时为200 fps时静止图像支撑高达20 MP（DNG/JPEG）照片模式自动曝光支架（AEB），突发射击，间隔，间隔，飞机MicroSD/MicroSDHC/MicroSDXC（UHS-I）的单射击媒体/存储卡插槽[U3/v30