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新闻稿 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料可承受 -273°C（纽约州奥尔巴尼）2022 年 3 月 30 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们已经开发出 DA158N 芯片粘接材料，它是一种导热和电绝缘粘合剂。它可以在低温下快速固化。DA 158N 的开发正在为人类在火星上居住的材料做准备。由于其独特的性能，DA158N 芯片粘接胶具有高导热性，可以实现非常薄的粘合线厚度，不存在任何渗色和迁移问题。此外，DA 158N 具有出色的粘合强度，热循环性能明显高于领先竞争对手。DA 158N 可以承受极端温度（-273°C）而不会出现任何分层，并且仍然优于市场上目前的竞争产品。这不仅对 DA 158N 的使用具有非凡的意义，而且表明它在当前行业中可能具有广泛的用途。该材料可用于所有芯片粘接应用，特别是恶劣条件下的应用。同时，它也适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和友好环境而设计，其中工艺速度和可靠性是关键问题。该材料易于分配，可最大限度地减少诱导应力，提供出色的可靠性性能（例如温度循环性能）和出色的机械阻力。有关 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以通过访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com
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