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World File Search System温度循环
IAPMO/UMC/第17-2024章的副本可能是...
iapmo，在加利福尼亚州安大略省的地热能系统和环境温度循环（ATL）的独立文档（2024年9月9日） - iAPMO®以及在佩斯大学（Pace University）的Elisabeth haub School（umcibore abointial abointial机构）中，AIAPMO®和气候中心（Uniber Oniber）已与Uniber Ofime（Uniber Oustrubite）同意，文档（IAPMO/UMC/第17-2024章），以满足地热区环境温度循环系统的可执行安全规定的需求。步伐向IAPMO提供了有关本文档的开发。区域环境温度回路是一个无尽的闭环系统，由集中式抽水组成，用于在循环上安装的多个热交换设备之间循环循环。无尽的循环可能在条件空间外运行，以提供多个结构和安装在其中的热交换设备。
特种工程材料解决方案
许多行业的 OEM 都依赖导热管理和电气 EMI/RFI 屏蔽来确保设备的最佳运行和最长使用寿命。许多应用会产生高热量或无数次温度循环，或在包括化学、物理或热应力的极端环境条件下运行。
TI 太空产品 - TI E2E - 德州仪器
Space-EP 器件与标准目录产品相比具有以下优势：• 受控基线，一个晶圆厂、一个装配站点、一套材料。• 优化材料组，包括芯片连接、模塑化合物、引线框架和键合线，全部经过选择以最大程度提高可靠性。• 无高锡（>97% Sn）结构，包括端子（SnAgCu 焊球和 Matte-Sn 电镀）或内部封装组件（芯片凸块或基板电镀）。• 无铜键合线。产品采用倒装芯片安装（无键合线）或使用金键合线。• 额外的装配处理，包括 100% 温度循环或 100% 单程回流模拟代替温度循环。• 在目标温度范围（–55°C 至 +125°C）内进行特性分析。• 在室温和高温下均采用标准参数测试，并带有保护带以确保低温下的数据表限制。• 装配批次验收，包括 X 射线抽样和 CSAM 抽样。• 使用 MIL-PRF-38535 QML Class V 作为基线进行晶圆批次验收。
加纳原位热循环条件下 c-Si 太阳能光伏电池互连中 Sn60Pb40 和 Sn3.8Ag0.7Cu（无铅）焊料的蠕变损伤研究
摘要：使用等效蠕变应变、累积蠕变应变和累积蠕变能量密度方法对 c-Si 太阳能光伏电池中焊接互连件的蠕变损伤进行了数值研究。该研究使用了三年（2012-2014 年）期间光伏 (PV) 模块户外风化数据来生成温度循环曲线，这些曲线作为热负荷和边界条件，用于研究焊接互连件在暴露于实际条件下时的热机械响应。还使用了之前研究中确定的 2012-2014 年数据的测试区域平均 (TRA) 温度循环。利用构成典型太阳能电池的组成材料的适当本构模型来生成准确的材料响应，以评估热循环造成的损坏。本研究模拟了两种形式的焊接互连件：Sn60Pb40 (SnPb) 和 Sn3.8Ag0.7Cu (无铅)。使用累积蠕变应变法对热循环载荷产生的互连损伤进行分析的结果显示，在 TRA、2012、2013 和 2014 年温度循环中，无铅焊料互连的损伤大于锡铅焊料互连。从锡铅到无铅的百分比变化分别为 57.96%、43.61%、44.87% 和 45.43%。这表明在 TRA 条件下无铅焊料受到了严重的损伤。累积蠕变能量密度 (ACED) 方法的结果显示，在 TRA 热循环期间用无铅焊料互连替换锡铅焊料互连后，累积蠕变能量密度的百分比变化为 71.4%（从 1.3573 × 10 5 J/mm 3 到 2.3275 × 10 5 J/mm 3 ）。在加纳库马西的 KNUST 测试点，研究结果表明，Sn60Pb40 焊料互连可能比无铅焊料互连更可靠。本研究采用的系统技术将对热机械可靠性研究界大有裨益。本研究还为光伏设计和制造工程师提供了有用的信息，帮助他们设计出坚固耐用的光伏模块。
mil−std−750−1a 带变更 3 - ASSIST-QuickSearch
1001.4 气压（降低） 1011.1 浸没 1015.1 稳态初级光电流辐照程序（电子束） 1016 绝缘电阻 1017.1 中子辐照 1018.6 内部气体分析（IGA） 1019.6 稳态总剂量辐照程序 1020.5 静电放电敏感度（ESD）分类 1021.4 防潮性 1022.7 耐溶剂性 1026.5 稳态工作寿命 1027.3 稳态工作寿命（样品计划） 1031.5 高温寿命（非工作） 1032.2 高温（非工作）寿命（样品计划） 1033 反向电压泄漏稳定性 1036.3 间歇工作寿命 1037.3 间歇使用寿命（样本计划） 1038.5 老化（二极管、整流器和齐纳二极管） 1039.4 老化（晶体管） 1040 老化（晶闸管（可控整流器）） 1041.4 盐雾环境（腐蚀） 1042.4 功率 MOSFET 或绝缘栅双极晶体管（IGBT）的老化和寿命测试 1046.3 盐雾（腐蚀） 1048.1 阻塞寿命 1049 阻塞寿命（样本计划） 1051.9 温度循环（空气对空气） 1054.1 封装环境压力测试 1055.1 监控任务温度循环 1056.8 热冲击（液体对液体） 1057.1 抗玻璃破裂 1061.1 温度测量，外壳和螺柱 1066.1 露点 1071.16气密密封 1080.1 单粒子烧毁和单粒子栅极破裂 1081.1 介电耐压
Microsoft Word - LQM21PZ_G_Q200(Whiskerなし)_JELF243B_9114D(Y)-01
11.使用注意事项 本产品设计为焊接安装。如果您想使用其他安装方法，例如使用导电粘合剂，请事先咨询我们。此外，如果反复受到温度循环或其他热应力，由于与安装基板的热膨胀系数不同，安装部分的焊料（焊锡圆角部分）可能会破裂。由于热应力而产生的裂纹受到安装的焊盘尺寸、焊料量和安装基板的散热的影响。当假设环境温度变化很大时，请仔细设计。
汽车 eWLB（嵌入式晶圆级 BGA）FOWLP 的板级可靠性
随着芯片尺寸的缩小，晶圆级封装 (WLP) 正成为一种有吸引力的封装技术，与标准球栅阵列 (BGA) 封装相比具有许多优势。随着各种扇出晶圆级封装 (FOWLP) 设计的进步，这种先进技术已被证明是一种比扇入 WLP 更理想、更有前景的解决方案，因为它具有更大的设计灵活性，具有更多的输入/输出 (I/O) 和更好的热性能。此外，与倒装芯片封装相比，FOWLP 具有更短、更简单的互连，具有卓越的高频性能。eWLB（嵌入式晶圆级 BGA）是一种 FOWLP，可实现需要更小外形尺寸、出色散热和薄型封装轮廓的应用。它还可能发展成各种配置，并基于超过 8 年的大批量生产，具有经过验证的产量和制造经验。本文讨论了 eWLB 在汽车应用中的强大板级可靠性性能方面的最新进展。将回顾一项实验设计 (DOE) 研究，该研究通过实验结果证明了改进的板内温度循环 (TCoB) 性能。我们计划进行多项 DOE 研究，并准备了测试载体，变量包括焊料材料、阻焊层开口/再分布层 (RDL) 设计的铜焊盘尺寸、铜 (Cu) RDL 厚度和凸块下金属化 (UBM) 以及印刷电路板 (PCB) 上的铜焊盘设计 (NSMD、SMD)。通过这些参数研究和 TCoB 可靠性测试，测试载体通过了 1000 次温度循环 (TC)。菊花链测试载体用于在行业标准测试条件下测试 TCoB 可靠性性能。
Qorvo 太空 MMIC 芯片的鉴定流程
满足子组 1 和子组 2 要求的样品将从待认证的晶圆/晶圆批次中随机选出。根据设计要求，每个 MMIC 和所有片外组件都使用焊料或导电环氧树脂共晶地连接到夹具上。此外，还使用射线成像检查高功率耗散组件的 FET 区域下方是否有空洞。然后，在进行老化和寿命测试之前，DUT 按照 MIL-STD-885、方法 1010、条件 C 进行 20 次温度循环，并按照 MIL-STD-883、方法 2010、条件 B 进行目视检查。所有样品在初始 RF 测试之前都已序列化。
疲劳测试和分析 - AMU 数字图书馆主页
第 1 章（传感器和数据采集）首先介绍了充分了解服务载荷/应力以及如何测量这些载荷/应力的重要性。服务载荷对疲劳分析的结果有显著影响，因此需要准确测量实际服务载荷。本章的大部分内容集中于应变计作为准确测量应变/应力的传感器，这是疲劳寿命分析的最重要预测指标。还介绍了各种识别高应力区域的方法，从而介绍了应变计在测试部分中的放置位置。包括温度测量、单位时间内的温度循环次数和温升率。包括以下内容是为了引起人们的注意，疲劳寿命预测既基于使用寿命期间给定应力水平下的循环次数，也基于服务环境。还介绍了基本的数据采集和分析技术。